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    500㎸級の高電圧直流送電(HVDC)ケーブルは、長距離かつ大容量の電力輸送に適した、最高電圧クラスのケ…
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  • ASMedia Technology USB4
    ASMedia Technology(祥碩科技)は、台湾を拠点とするUSBコントローラーチップの世界的リーダーです。特…
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  • 高エネルギーイオン注入による劣化抑制技術、MOSFETとPiNダイオ…
    高エネルギーイオン注入による劣化抑制技術を、MOSFETとPiNダイオードという2つの代表的なデバイスに適…
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  • OSAT企業の動向
    2026年現在、OSAT(半導体後工程受託製造)市場は、NEV(新エネルギー車)とAI需要を両輪として、かつて…
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  • トレンチ型SiC-MOSFETチップ
    トレンチ型SiC-MOSFET(Silicon Carbide MOSFET)チップは、従来のシリコン(Si)製パワー半導体に比べ…
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  • オシロスコープをSDRに。 Python PyVISA活用
    オシロスコープをSDR(ソフトウェア定義無線)として活用するというのは、エンジニアや無線マニアにとっ…
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  • 「魔法角」でなぜ超伝導が起きるのか
    「なぜ、ただの炭素シートを1.1度ひねるだけで超伝導になるのか?」 これは現代物理学でも最も熱い問い…
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  • オシロスコープの「絶縁」とは?
    オシロスコープの「絶縁」とは? オシロスコープにおける「絶縁」とは、測定対象回路とオシロスコープの…
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  • デマンドレスポンス(DR)VPP
    デマンドレスポンス(DR: Demand Response)について、詳しくご説明します。 DRは、電力の需要側(消費…
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  • 経済成長の新エンジン「低空経済」の現状
    「国際低高度経済産業」は、一般的に「低空経済」(ていくうけいざい、Low-altitude Economy)と呼ばれ、…
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  • 設備購入心理
    企業における高額な設備購入の意思決定において、「失敗した時の保身」のために、高名なメーカーの製品や…
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  • STT-MRAMやロジック・イン・メモリは「GPU(AI用チップ)」をど…
    現在のGPUは、AIブームにより需要が爆発していますが、同時に「消費電力の増大」と「メモリの壁」という…
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  • α型 vs β型-Ga2O3の具体的な違い
    酸化ガリウム(Ga2O3)には複数の結晶構造(多形)がありますが、パワーデバイスとして研究が進んでいる…
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  • 積層プロセスやMicronの進捗 HBM4
    最新の2026年の状況を踏まえ、HBM4の積層プロセスの技術的課題と、米国**Micron(マイクロン)**の驚異…
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  • BLE SoC 開発環境(SDKやコンパイラ)
    前述した主要な2つのプラットフォーム(NordicとRenesas)は、開発環境の設計思想が大きく異なります。…
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  • 桐蔭横浜大学(宮坂研)ペロブスカイト太陽電池の生みの親
    ペロブスカイト太陽電池の生みの親である宮坂力教授(桐蔭横浜大学)の研究室は、2026年の現在も「実用…
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  • 半導体CNT用いた高感度赤外線センサー
    CNT(カーボンナノチューブ)を用いた赤外線センサーは、次世代の光子工学において非常に注目されている…
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  • スピントロニクス半導体とCMOS技術の融合
    スピントロニクス半導体とCMOS技術を融合させることは、次世代の半導体技術において最も重要な研究開発…
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  • 車載スマートセンサーにおけるSerDes技術
      🚗 車載スマートセンサーにおけるSerDes技術の技術分析   SerDes (Serializer/Deserializer)…
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  • ASA Motion Linkの物理層
    ASA Motion Link (ASA-ML)の**物理層(PHY)は、非対称通信と時分割多重(TDD)**を採用し、車載環境の…
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