電子計測・分析機器の専門商社 T&Mコーポレーション株式会社

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  • レクテナの高効率化
    レクテナ(Rectenna: Rectifying Antenna、整流アンテナ)の高効率化は、ワイヤレス電力伝送(WPT)シス…
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  • Arm vs. RISC-V
      💻 Arm vs. RISC-V: 命令セットアーキテクチャの比較   ArmとRISC-Vは、現代のデジタルデバイ…
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  • パイソン パイトーチ
    PyTorch(パイトーチ)は、Pythonで書かれたオープンソースの機械学習ライブラリで、特に**ディープラー…
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  • 車載向けに特化したUSB4の耐久性基準
    車載環境は、家庭やオフィスとは比較にならないほど過酷です。そのため、車載向けUSB4デバイスやコネク…
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  • SiC MOSFET、プレーナー型からトレンチ型へ
    最新のSiC MOSFETは、これまで主流だったプレーナー型から、より高効率なトレンチ型へと移行が進んでい…
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  • メモリデバイスの試験対象となる不良 セル間干渉
    メモリデバイスの試験において、セル間干渉(Cell-to-Cell Interference, CCI)によって生じる不良は、…
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  • 六フッ化タングステン:半導体製造における「隠れたヒーロー」
    六フッ化タングステン(Tungsten Hexafluoride, WF6)は、半導体製造において**「隠れたヒーロー」と称…
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  • Broadcom の「FBAR フィルター」がなぜ Wi-Fi 7 で重要なのか
    Broadcomの FBAR(Film Bulk Acoustic Resonator:空隙型バルク弾性波)フィルター が Wi-Fi 7 で決定的…
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  • CFET IntelやTSMCのロードマップにおける位置付け
    IntelやTSMCの最新のロードマップにおいて、CFETは「ナノシート(GAA)構造」の次に控える2030年前後の…
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  • プリンテッド エレクトロニクスの技術 小児MRIへの応用
    プリンテッドエレクトロニクスの技術は、小児MRI(磁気共鳴画像法)の分野において、主に超軽量でフレキ…
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  • T527シリーズコアボード
    T527シリーズコアボード: T527シリーズは、組み込みシステムや産業用アプリケーション向けに設計され…
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  • 20Gs/s 12bit 4ch ADC市販品
    20 Gs/s (ギガサンプル/秒)、12 bit のADC(アナログ-デジタルコンバータ)は、現在の商用ADCチップの中…
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  • USB 3.3規格ってあるの?
    「USB 3.3」という規格は存在しません。 USB 3.xシリーズの最新規格は「USB 3.2」であり、その次の世代…
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  • HDDとSSDの技術的な比較(HAMR vs QLC NANDなど)
    HDD(ハードディスク)とSSD(ソリッドステートドライブ)は、現在どちらも劇的な技術革新の渦中にあり…
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  • ハンディ オシロスコープ おすすめ機種ガイド
    ハンディ オシロスコープ おすすめ機種ガイド ハンディ・オシロスコープは、現場でのトラブル診断や設備…
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  • Qualcomm vs. MediaTek
    Qualcomm(クアルコム)とMediaTek(メディアテック)は、スマートフォンやタブレット、IoTデバイスなど…
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  • PyTorchの特定の機能
    PyTorchの核となる特定の機能は多岐にわたりますが、特に重要な機能として以下の4つが挙げられます。 1…
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  • Astemo社におけるUSB4
    Astemo(アステモ)におけるUSB4の導入は、主に**SDV(Software-Defined Vehicle:ソフトウェア定義型自…
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  • 車載用SiC MOSFET市場(テスラやBYDなど)どの構造?
    2026年現在の車載用SiC MOSFET市場では、**「信頼性のプレーナー型」から「高効率・小型化のトレンチ型…
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  • HMIディスプレイ
    次世代モビリティ、特に自動運転車や電動車(EV)におけるHMI(Human-Machine Interface)とディスプレ…
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