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- 高電圧に耐えるように設計されたコンデンサー
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高電圧（HV）コンデンサーは、数千ボルト（V）以上の電圧に耐え、安定して動作できるように特殊な設計が…
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- USB4 動的な帯域管理の仕組み
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USB4における**動的な帯域管理（Dynamic Bandwidth Allocation）**は、前述の「トンネリング」技術を土…
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- 日本のデータセンターにおけるHDD/SSD採用の現状
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2025年現在の日本国内のデータセンターにおけるHDDとSSDの採用状況は、**「AIインフラへの投資集中」と…
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- EMIB-Tで採用されるHBM4（次世代メモリ）との連携
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2025年に詳細が発表されたEMIB-T（Embedded Multi-die Interconnect Bridge with TSV）は、次世代メモリ…
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- DONUT LABの全固体電池 材料 プロセス
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DONUT LABの全固体電池は、従来の電池開発の常識を覆すような「独自の材料構成」と「新しい製造プロセス…
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- 量子計算機が光電融合で進化
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量子コンピューターの進化において、富士通が取り組む**「光電融合（こうでんゆうごう）」は、計算速度…
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- 「魔法角」でなぜ超伝導が起きるのか
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「なぜ、ただの炭素シートを1.1度ひねるだけで超伝導になるのか？」 これは現代物理学でも最も熱い問い…
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- キャリアレスハイブリッドインバータの高効率化
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キャリアレス（トランスレス）ハイブリッドインバータの高効率化は、近年の再生可能エネルギーシステム…
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- PSFB 4つのスイッチング素子（MOSFETやIGBT）をブリッジ状に配置
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PSFB（位相シフトフルブリッジ）の核心は、まさにその**「4つのスイッチ」の配置と動かし方**にあります…
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- 計測器校正は第三者校正が主流
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ISO 9001やIATF 16949などの国際的な品質マネジメントシステム認証を取得・維持している企業において、…
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- NVセンサー BMSの通信安定性評価や、スイッチングノイズ（EMI）…
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BMS（バッテリーマネジメントシステム）の通信安定性と、パワー系から発生するスイッチングノイズ（EMI…
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- Arm AGI CPU ソフトバンクの関わり
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ソフトバンクグループ（SBG）およびソフトバンク株式会社は、Arm AGI CPUとNVIDIA DGX Sparkの両方にお…
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- 都市インフラ（スマートグリッド・スマートシティ）
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Wi-SUN FAN 1.1を基盤とした都市インフラ（スマートグリッド・スマートシティ）は、単なる「検針ネット…
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- ハンドヘルド オシロスコープとは？
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ハンドヘルド オシロスコープとは？ ハンドヘルド・オシロスコープ（Handheld Oscilloscope）とは、片手…
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- パワー半導体はリチウムイオン電池の再来? 中国勢台頭
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「パワー半導体はリチウムイオン電池の再来、中国勢台頭」という論点は、現在のエレクトロニクス業界に…
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- テンソル演算に含まれる大量の並列計算を同時に処理
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はい、GPUがテンソル演算に含まれる大量の並列計算を同時に処理できる具体的な例として、ディープラーニ…
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- 三菱電機が強みを持つ「人工衛星・防衛技術」USB4応用
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三菱電機の強みである「人工衛星・防衛技術」は、USB4のような超高速通信を車載化する際、単なるオーデ…
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- 「SiCの採用を75%減らす」というテスラの次世代戦略
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テスラの「SiC（炭化ケイ素）75%削減」という発表は、2023年のInvestor Dayで明かされた衝撃的な戦略で…
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- テスラのCybertruckで採用された48V冗長システム
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テスラが「サイバートラック（Cybertruck）」で導入した48V冗長システムは、単なる電圧の変更を超えた、…
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- 富士電機とボッシュ、互換性あるSiC車載モジュール開発
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富士電機とドイツのボッシュ（Robert Bosch）は、電動車（xEV）向けSiC（炭化ケイ素）パワー半導体モジ…
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