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- Broadcomの完全統合型ホール電流センサー
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Broadcomの「完全統合型ホール電流センサー（Fully Integrated Hall Effect Current Sensor）」は、主に…
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- 「魔法角」でなぜ超伝導が起きるのか
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「なぜ、ただの炭素シートを1.1度ひねるだけで超伝導になるのか？」 これは現代物理学でも最も熱い問い…
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- DC-DC MAB型コンバータ
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MAB（Multi-Active Bridge：マルチ・アクティブ・ブリッジ）型コンバータは、DAB（Dual Active Bridge）…
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- FS（Field Stop）-IGBT
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🛡️ FS-IGBT (Field Stop IGBT) とは FS-IGBTは、従来のIGBT（Non-Punch Through IGBT: NPT-IGB…
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- GaNパワー半導体バブル
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「GaN（窒化ガリウム）パワー半導体 バブル」は、SiCと同様に、その市場が急速に成長していることによる…
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- 車載用SiC MOSFET市場（テスラやBYDなど）どの構造?
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2026年現在の車載用SiC MOSFET市場では、**「信頼性のプレーナー型」から「高効率・小型化のトレンチ型…
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- 積層プロセスやSamsungの進捗 HBM4
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HBM4における積層プロセスは、従来の限界を突破するための主戦場となっています。特にこれまでSK hynix…
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- OLED 赤・緑・青（RGB）の3色すべてで発光と発電を両立
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2026年1月現在、NHK放送技術研究所（技研）や千葉大学などのグループが、**「赤・緑・青（RGB）の3色す…
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- GaN系材料におけるドーパント原⼦配列解析
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GaN（窒化ガリウム）はパワーデバイスやLEDとして非常に優れた特性を持ちますが、その性能を最大限に引…
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- プリンテッド エレクトロニクスの技術 小児MRIへの応用
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プリンテッドエレクトロニクスの技術は、小児MRI（磁気共鳴画像法）の分野において、主に超軽量でフレキ…
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- ZVS Zero Voltage Switching（ゼロ電圧スイッチング）
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ZVSは、電子回路、特にパワーエレクトロニクスの分野で用いられる略語で、Zero Voltage Switching（ゼロ…
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- スピントロニクスAIプロセッサ 中国での研究
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中国におけるスピントロニクスAIプロセッサの研究は、現在世界トップクラスの猛追を見せており、一…
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- 高温対応パッケージ（銀シンター接合など）の技術
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300°Cという極高温下では、従来の電子機器パッケージングで使われていた材料（ハンダや樹脂）のほとんど…
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- プロセッサインメモリの市場機会
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プロセッサインメモリ（PIM: Processor-In-Memory）は、データ処理をメモリ内部で行うことで、「メモリ…
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- TLM (Transfer Length Method)
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TLM (Transfer Length Method / 伝送長法) は、CBKRと並んで半導体評価の柱となる手法です。CBKRが「コ…
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- Y6誘導体などの化学構造
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有機太陽電池（OPV）の歴史を塗り替えた革新的な分子、**Y6（BTP-4F）**とその誘導体について解説します…
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- DC-DC（双方向・多相） 4ポート磁気結合コンバータの位相差
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DC-DC（双方向・多相）4ポート磁気結合コンバータにおいて、**「位相差（Phase Shift）」**は、各ポート…
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- トーテムポールPFC（TP-PFC）
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トーテムポールPFCとSJ-MOSFETの進化 **トーテムポールPFC（TP-PFC）**は、従来のブリッジダイオードを…
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