-
- 低NV制御技術（キャリア位相シフト制御）
-
インバータのSiC化やモータの超高回転化が進むe-Axleにおいて、制御面からアプローチする低NV（騒音・振…
-
- FS（Field Stop）-IGBT
-
🛡️ FS-IGBT (Field Stop IGBT) とは FS-IGBTは、従来のIGBT（Non-Punch Through IGBT: NPT-IGB…
-
- GaNパワー半導体バブル
-
「GaN（窒化ガリウム）パワー半導体 バブル」は、SiCと同様に、その市場が急速に成長していることによる…
-
- 車載用SiC MOSFET市場（テスラやBYDなど）どの構造?
-
2026年現在の車載用SiC MOSFET市場では、**「信頼性のプレーナー型」から「高効率・小型化のトレンチ型…
-
- 積層プロセスやSamsungの進捗 HBM4
-
HBM4における積層プロセスは、従来の限界を突破するための主戦場となっています。特にこれまでSK hynix…
-
- OLED 赤・緑・青（RGB）の3色すべてで発光と発電を両立
-
2026年1月現在、NHK放送技術研究所（技研）や千葉大学などのグループが、**「赤・緑・青（RGB）の3色す…
-
- GaN系材料におけるドーパント原⼦配列解析
-
GaN（窒化ガリウム）はパワーデバイスやLEDとして非常に優れた特性を持ちますが、その性能を最大限に引…
-
- MacBook Pro M5パッケージ裏面には電源安定化のシリコンキャパ…
-
MacBook Pro M5シリーズ（特にM5 Pro / M5 Max）のロジックボードやチップパッケージ裏面に配置されてい…
-
- 10kV超級のSiC MOSFETを用いたインバータ・コンバータ技術 論文
-
10kV〜18kV級のSiC MOSFETを用いたインバータ・コンバータ技術に関しては、IEEE（特にPELS: Power Elect…
-
- PMIC×DrMOSによる電源 SoC
-
近年、ADAS（先進運転支援システム）や自動運転、AI推論、コックピット統合システムなどに搭載されるハ…
-
- TSMC熊本 生産品目 プロセス
-
TSMCの日本における製造子会社「JASM（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing）」が運営する熊本…
-
- プリンテッド エレクトロニクスの技術 小児MRIへの応用
-
プリンテッドエレクトロニクスの技術は、小児MRI（磁気共鳴画像法）の分野において、主に超軽量でフレキ…
-
- ZVS Zero Voltage Switching（ゼロ電圧スイッチング）
-
ZVSは、電子回路、特にパワーエレクトロニクスの分野で用いられる略語で、Zero Voltage Switching（ゼロ…
-
- スピントロニクスAIプロセッサ 中国での研究
-
中国におけるスピントロニクスAIプロセッサの研究は、現在世界トップクラスの猛追を見せており、一…
-
- 高温対応パッケージ（銀シンター接合など）の技術
-
300°Cという極高温下では、従来の電子機器パッケージングで使われていた材料（ハンダや樹脂）のほとんど…
-
- プロセッサインメモリの市場機会
-
プロセッサインメモリ（PIM: Processor-In-Memory）は、データ処理をメモリ内部で行うことで、「メモリ…
T&M
即納ストア
