GLOSSARY用語集SEM

• QST (Qromis Substrate Technology) 基板

  QST (Qromis Substrate Technology) 基板は、GaN（窒化ガリウム）デバイスの成長に特化して開発された複…

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• ガラス基板やハイブリッドボンディング要素技術

  次世代ヘテロジニアス・インテグレーション（HI）を支える2つの核となる要素技術、**「ガラス基板」と「…

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• α型 vs β型-Ga2O3の具体的な違い

  酸化ガリウム（Ga2O3）には複数の結晶構造（多形）がありますが、パワーデバイスとして研究が進んでいる…

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• ウェハを極限まで薄く削る技術動向

  ウェハを極限まで薄く削る技術は、BSPDN（裏面電源供給）や3D積層を実現するための「バックエンド工程の…

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• BLE SoC 開発環境（SDKやコンパイラ）

  前述した主要な2つのプラットフォーム（NordicとRenesas）は、開発環境の設計思想が大きく異なります。…

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• パワー半導体のSiトレンチ

  パワー半導体（IGBTやMOSFET）のSiトレンチ形成では、耐圧特性やオン抵抗に直結する**「トレンチ形状の…

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• ソフトスイッチング（ZVS/ZCS）が成立する条件

  絶縁型Y-Δ SR-SABにおいて、ソフトスイッチング（ZVS: ゼロ電圧スイッチング、ZCS: ゼロ電流スイッチン…

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• 色素増感太陽電池

  色素増感太陽電池（DSSC: Dye-Sensitized Solar Cell）は、1991年にグレッツェル教授らによって提案され…

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• 第5世代SiC　メーカー比較

  第5世代（Gen 5）のSiC MOSFETを展開している主要メーカー各社の特徴と、技術的なアプローチの比較をま…

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• DTCO: Design Technology Co-Optimization

  DTCO（Design Technology Co-Optimization：設計とプロセスの同時最適化）は、半導体の微細化が物理的限…

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• どのタイミングでノイズが出ているか（OFF時かON時か）SMPS

  スイッチング電源,SMPS (Switched-Mode Power Supply)において、ノイズが発生するタイミングを特定する…

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• CPM3-10000-0300Aを使用したインバータ製品

  Wolfspeedから2026年3月にリリースされた 「CPM3-10000-0300A」 は、製品形態として「ベアダイ（チップ…

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• Gachaco（ガチャコ）

  Gachaco（ガチャコ）は、日本の二輪車電動化において最も重要な鍵を握る「共通仕様バッテリーのシェアリ…

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• GaN 電力変換効率　向上方法　寄生インダクタンス

  GaN（窒化ガリウム）パワーデバイスは、Si（シリコン）に比べて高速スイッチングが可能でオン抵抗も低い…

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• ECoGの動作原理

  ECoG（Electrocorticography：皮質脳波）の動作原理は、大脳皮質表面の電気的な活動を直接、高感度に計…

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• 傳田精一先生

  傳田精一（でんだ せいいち）先生は、日本の半導体産業の黎明期から発展期にかけて多大な貢献をされた、…

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• 「UEC対応チップ」の性能

  2026年現在、UEC（Ultra Ethernet Consortium） Specification 1.0/1.1に準拠したチップセットは、従来…

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• 「第8世代IGBT」再生可能エネルギー（太陽光発電や風力発電）分…

  再生可能エネルギー（太陽光発電や風力発電）の分野でも、第8世代IGBTと今回解明された「水素のメカニズ…

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• EEPROM市場を牽引する主要3社（ST、Microchip、ローム）の最新…

  EEPROM市場を牽引する主要3社（ST、Microchip、ローム）の最新動向とロードマップを整理しました。 202…

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• HTA技術のプロセス詳細

  名城大学の三宅教授らが確立したHTA（High-Temperature Annealing：高温熱処理）技術は、サファイア基板…

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