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- AIモデル（YOLOv8など）NVIDIA vs. Hailo
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AIモデル（特にYOLOv8など）をこれら2つのプラットフォームで動かした場合、そのパフォーマンス特性は対…
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- PCSELの開発 社会実装
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PCSELの開発は、京都大学の野田進教授を中心とした産学連携プロジェクトにより、日本企業が世界を大きく…
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- DC-DCコンバータ GaN/SiCデバイスを用いた最新の設計事例
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GaN（窒素ガリウム）やSiC（炭化ケイ素）といったワイドバンドギャップ（WBG）半導体の普及により、双方…
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- 全固体電池のインピーダンス解析
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全固体電池のインピーダンス解析（EIS: 電気化学インピーダンス分光法）は、電池を壊さずに内部で何が起…
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- ITIC (CBEMA) カーブ
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**ITICカーブ（旧CBEMAカーブ）**は、コンピュータや通信機器などの電子機器が、どの程度の電圧変動（デ…
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- ZAM（垂直ビルド構造メモリ)
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ZAM（Vertical Assembly Memory / 垂直ビルド構造メモリ）は、従来の平面的なメモリ配置の限界を突破す…
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- Lightningケーブル の仕組み
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Apple独自の規格であるLightningケーブルは、一見シンプルな「リバーシブルな端子」ですが、その内部に…
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- ドーピングプロファイル（Doping Profile）とは
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ドーピングプロファイル（Doping Profile）とは ～半導体中の不純物濃度分布を可視化する重要パラメータ…
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- SiインターポーザーやRDLインターポーザー上で複数のロジックチ…
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この技術は、2.5次元 (2.5D) インテグレーションと呼ばれる、高性能半導体の集積技術の中核をなすもので…
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- 高電圧に耐えるように設計された抵抗器
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高電圧抵抗器（高耐圧抵抗器）は、印加される電圧が高くても故障せず、安定した抵抗値を示すように特別…
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- SiC シングルトランジスタ駆動におけるクロストークの原理
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ローム（ROHM）などのパワーデバイス（特にSiC MOSFETやIGBT）における「シングルトランジスタ駆動」と…
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- 車載48Vシステムの具体的な回路設計
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48Vシステムの回路設計は、単に電圧を上げるだけでなく、従来の12V系との「協調」と、高出力化に伴う「…
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- DONUT LAB（ドーナツラボ）の全固体電池の「価格」と「供給計画…
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DONUT LAB（ドーナツラボ）の全固体電池の「価格」と「供給計画」については、これまでの電池開発の常識…
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- vdW積層材料 電子の動きを1層の中に閉じ込める
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電子を1層（2次元）の中に閉じ込めることは、vdW積層材料の驚異的な物性を生み出す根本的なメカニズムで…
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- 二次元物質のヘテロ構造 実用化（大面積化）の課題
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二次元物質のヘテロ構造、特に「魔法角」のような精密な物性を産業レベルで利用するためには、いくつか…
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- 電子機器内部用二次電池の消耗
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電子機器の電池持ちが急激に悪くなると、本当にストレスですよね。「まだ20%も残っているはずなのに、急…
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- 2-フェニルピリジンまたは3-フェニルピリジンという有機材料を…
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2-フェニルピリジン（2-PhPy）や3-フェニルピリジン（3-PhPy）をペロブスカイト太陽電池（PSC）の**正孔…
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- 動的電圧周波数制御システム（DVFS）
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動的電圧周波数制御（DVFS: Dynamic Voltage and Frequency Scaling） DVFSは、プロセッサ（CPU、GPU、…
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- RFSoC パワーモジュール 積層セラミックコンデンサ
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RFSoC（Radio Frequency System on Chip）やパワーモジュールの設計において、積層セラミックコンデンサ…
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