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⚡ グリッドからゲートへ:第三次エネルギー革命 「グリッドからゲートへ」という表現は、…
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- ペロブスカイト太陽電池
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ペロブスカイト太陽電池は、ペロブスカイト構造と呼ばれる特定の結晶構造を持つ化合物を発電層に用いた…
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- 「SiCの採用を75%減らす」というテスラの次世代戦略
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テスラの「SiC(炭化ケイ素)75%削減」という発表は、2023年のInvestor Dayで明かされた衝撃的な戦略で…
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- ストレージ技術とメモリ技術の進化
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ストレージとメモリの技術は、現在「AI(人工知能)」と「データ爆発」という2つの巨大な波によって、過…
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- 富士電機とボッシュの提携における「詳細なスペック」 SiC
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富士電機とボッシュの提携における「詳細なスペック」について、2025年12月の発表および直近の展示会(…
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- クロスバアレイの原理
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クロスバアレイ(Crossbar Array)は、脳型メモリ素子を並べて**「行列演算(積和演算)」を回路レベル…
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- 回転機・静止器設計におけるAI活用
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回転機(モータ・発電機)や静止器(変調器・受動素子)の設計現場では、従来の「熟練者の経験と勘」に…
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- ペロブスカイト太陽電池(PSC)
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ペロブスカイト太陽電池(PSC)は、次世代の太陽電池として最も注目されている技術の一つです。シリコン…
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- アテニュエーテッド位相反転マスク(att-PSM)
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アテニュエーテッド位相反転マスク(att-PSM: Attenuated Phase Shift Mask)は、光の干渉を利用して解…
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- 低消費電力のインテリジェントな電力管理ソリューション
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低消費電力のインテリジェントな電力管理ソリューションは、主にIoT、ウェアラブルデバイス、およびバッ…
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- CFET 裏面電源供給(Backside Power)
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**裏面電源供給(Backside Power Delivery Network: BSPDN)**は、半導体チップの「電源の通り道」を劇…
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- MgO-based magnetic tunnel junctions (MgO-MTJ) を用いたブレ…
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MgO-based magnetic tunnel junctions (MgO-MTJ) を用いたブレインモルフィック(脳型)システムは、現…
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- 第7世代以降のIGBTの具体的な特徴
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第7世代以降のIGBT(絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ)が、それまでの世代と何が違い、どのような特…
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- AIモデル(YOLOv8など)NVIDIA vs. Hailo
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AIモデル(特にYOLOv8など)をこれら2つのプラットフォームで動かした場合、そのパフォーマンス特性は対…
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- PCSELの開発 社会実装
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PCSELの開発は、京都大学の野田進教授を中心とした産学連携プロジェクトにより、日本企業が世界を大きく…
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- DC-DCコンバータ GaN/SiCデバイスを用いた最新の設計事例
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GaN(窒素ガリウム)やSiC(炭化ケイ素)といったワイドバンドギャップ(WBG)半導体の普及により、双方…
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- 全固体電池のインピーダンス解析
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全固体電池のインピーダンス解析(EIS: 電気化学インピーダンス分光法)は、電池を壊さずに内部で何が起…
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- ITIC (CBEMA) カーブ
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**ITICカーブ(旧CBEMAカーブ)**は、コンピュータや通信機器などの電子機器が、どの程度の電圧変動(デ…
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- ZAM(垂直ビルド構造メモリ)
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ZAM(Vertical Assembly Memory / 垂直ビルド構造メモリ)は、従来の平面的なメモリ配置の限界を突破す…

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