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デジタルツインコンピューティング（Digital Twin Computing: DTC）は、NTTが提唱するIOWN（Innovative …
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- テンセント（Tencent）の日本におけるデータセンター
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騰訊控股（テンセント・ホールディングス）のクラウド部門であるテンセントクラウド (Tencent Cloud) は…
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Foxconn（鴻海精密工業）は、世界最大の電子機器受託製造サービス（EMS）企業として知られていますが、U…
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「Graphene Filter」は、第6世代移動通信システム（6G）の実現に向けた技術として研究・開発されている…
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- 久世 竜司先生 (熊本大学)
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久世 竜司（くぜ りゅうじ）氏は、熊本大学の准教授で、主にワイヤレス電力伝送（WPT）と、それに付随す…
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🏭 GXサプライチェーン構築支援事業の概要 GXサプライチェーン構築支援事業は、ペロブスカイト太陽電池…
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レゾナックが「世界シェアNo. 1」を誇る5つの半導体材料 検索結果によると、その5つの半導体材料は以下…
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- Wi-Fi 7 RFFE Qorvo、Skyworks、Broadcom の3社比較
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Wi-Fi 7 RFFE（無線フロントエンド）市場を牽引する Qorvo、Skyworks、Broadcom の3社は、いず…
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次世代の光・磁性技術がAIチップのエネルギー効率をいかに劇的に向上させるか 次世代のAIチップがエ…
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ネットワークアナライザ（Network Analyzer）とは ～高周波・マイクロ波領域でのSパラメータ測定に特化し…
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- YMTCのXtacking®技術の詳細
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YMTCのXtacking®（エクスタッキング）技術は、従来の3D NANDフラッシュメモリの構造的な制約を打破し、…
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「低電圧J級スタック型高効率増幅器」は、無線通信システムの送信機で求められる**「低電圧駆動」「高効…
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データセンターの超高速通信を実現するために、光モジュール（トランシーバー）の形状（フォームファク…
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💡 Co-Packaged Optics (CPO) へのセラミック基板の採用 Co-Packaged Optics (CPO) は、ネットワークス…
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100Gbpsコヒーレント変調器（SFF）は、多くの主要な光部品メーカーや通信機器メーカーが製品化していま…
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Wi-Fi 7（IEEE 802.11be）は、最大46Gbpsという超高速通信を実現するために、320MHzの広帯域利用や4096-…
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- TGV（Through Glass Via）の具体的な加工法
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TGV（Through Glass Via：ガラス貫通電極）を形成するための加工法には、大きく分けて**「レーザー改質…
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校正はなぜ重要？VNAでのキャリブレーション手順とその意味 ■ VNA測定における「校正（キャリブレーショ…