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🧱 1.6 T セラミック基板と低 tan δ 1.6 T（1600 Gbps）のような超高速通信では、従来の有機プリント基…
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- 100Gbps コヒーレント変調器(SFF)
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100Gbpsコヒーレント変調器（SFF: Small Form-factor）について これは、光ファイバー通信において、大…
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- 「Soitec以外の競合技術（バルクSiでの補正など）」
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SoitecのRF-SOI（およびRFeSI）は、Wi-Fi 7や5Gミリ波の市場において圧倒的なシェアを持っていますが、…
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- DONUT LABの全固体電池 材料 プロセス
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DONUT LABの全固体電池は、従来の電池開発の常識を覆すような「独自の材料構成」と「新しい製造プロセス…
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- IEEE 802.15.4 SUN FSK Evaluation
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京都大学の原田博司教授の研究グループは、5G向けのUTW-OFDMだけでなく、IEEE 802.15.4 SUN (Smart Util…
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- Under-display Face ID
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iPhone 18シリーズでうわさされる、「画面下埋め込み型Face ID（Under-display Face ID）」は、iPhoneの…
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🧑🏫 名古屋大学 原 信二 特任教授について 原 信二（はら しんじ） 特任教授は、名古屋大…
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- 佐野 誠先生 (横浜国立大学)
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横浜国立大学の佐野 誠（さの まこと）准教授は、主に次世代無線システム（5G/Beyond 5G、テラヘルツ帯…
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- RDMA (Remote Direct Memory Access) 通信
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🌐 RDMA (Remote Direct Memory Access) 通信の解説 RDMA (Remote Direct Memory Access) 通信は、ネッ…
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- デジタルツインコンピューティング
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デジタルツインコンピューティング（Digital Twin Computing: DTC）は、NTTが提唱するIOWN（Innovative …
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- テンセント（Tencent）の日本におけるデータセンター
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騰訊控股（テンセント・ホールディングス）のクラウド部門であるテンセントクラウド (Tencent Cloud) は…
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- Foxconn (鴻海精密工業) USB4
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Foxconn（鴻海精密工業）は、世界最大の電子機器受託製造サービス（EMS）企業として知られていますが、U…
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- EMIB vs. CoWoS 詳細比較
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EMIB（Intel）とCoWoS（TSMC）は、どちらもチップレットを高速に接続するための2.5Dパッケージング技術…
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- 炭素の鎖の中に、特定の金属錯体（量子ビット）を埋め込む
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炭素の鎖（ナノグラフェン）を「高速道路」や「保護層」として使い、その中に金属錯体という「量子ビッ…
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- 100Gbps伝送を実現するための具体的な課題
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原田博司教授の研究グループがターゲットとしている10 Gbps 〜 100 Gbps超の超高速伝送（テラヘルツ・サ…
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- graphene filter
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「Graphene Filter」は、第6世代移動通信システム（6G）の実現に向けた技術として研究・開発されている…
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- 久世 竜司先生 (熊本大学)
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久世 竜司（くぜ りゅうじ）氏は、熊本大学の准教授で、主にワイヤレス電力伝送（WPT）と、それに付随す…
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🏭 GXサプライチェーン構築支援事業の概要 GXサプライチェーン構築支援事業は、ペロブスカイト太陽電池…