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- デジタルモードFT8
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アマチュア無線の世界に革命を起こした**FT8(Franke-Taylor design, 8-FSK modulation)**は、ジョー・…
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- Bluetooth 7 と Wi-Fi 8 の同時送信
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Wi-Fi 8 (802.11bn) と Bluetooth 7 の同時送信(Simultaneous Transmission)は、FastConnect 8800 の…
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- HFM から2.92mm変換アダプタ
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MultiGBASE-T1(IEEE 802.3ch)の評価において、Rosenbergerの**HFM(High-Speed FAKRA-Mini)から2.92m…
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- スパイラルダイポール形送電素子
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スパイラルダイポール形送電素子による伝送路を構築し、共鳴型ワイヤレス電力伝送技術による道路走行中の…
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- AI-Centric Network
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「AI-Centric Network」(AIセントリック・ネットワーク)とは、AIの能力を最大限に引き出し、同時にAI…
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- GaN電力増幅器の最新開発動向
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🚀 GaN電力増幅器の最新開発動向 GaN(窒化ガリウム)電力増幅器(PA: Power Amplifier)は…
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- 1060nm MMFのモード分散
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📉 MMFのモード分散と1060nm波長 マルチモードファイバー (MMF) のモード分散は、信号の伝送速度と距離…
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- 帯域密度:1 Tbps/mm、エネルギー効率:2 pJ/bitの性能
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帯域密度:1 Tbps/mm、エネルギー効率:2 pJ/bitという性能目標は、主にNTTが提唱するIOWN(Innovative …
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- データセンター相互接続 (DCI) 向け専用システムの世界シェア
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データセンター相互接続(DCI)向け専用システムの市場シェアは、光伝送機器市場の中でも特に成長著しい…
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- 次世代ヘテロジニアス・インテグレーション・プラットフォーム
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「次世代ヘテロジニアス・インテグレーション・プラットフォーム(次世代HIプラットフォーム)」とは、…
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- AI業界の焦点が学習から推論へと移行 記憶媒体への影響
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2024年から2025年にかけて、AI業界のパラダイムは「巨大モデルをいかに作るか(学習)」から、**「作っ…
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- トレンチ型SiC-MOSFETチップの最新動向
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トレンチ型SiC-MOSFETチップの最新動向(2026年初頭時点)をまとめます。 現在、業界は「第1世代トレン…
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- VHF Band for IoT and V2X
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原田博司教授の研究グループ(京都大学)による、IEEE Open Journal of Vehicular Technology (2023年9…
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- ADL5961 基板インピーダンス、ICテスト用途
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基板(PCB)のインピーダンス測定やICテストにおいて、ADL5961のような「チップ型VNA」が登場したことは…
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- 複数のGaNチップを合成する際の電力合成器(Combiner)のロス対…
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Q/Vバンド(40/50GHz)において、複数のGaN MMICからの出力を束ねて高出力を得る「電力合成(Power Comb…
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- JESD204C 結合スプリアス
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JESD204Cインターフェースは、最大32.5Gbpsという極めて高いデータレートで動作するため、その**高速シ…
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- 光の準粒子とキラル物質科学
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光の準粒子(主にポラリトン)とキラル物質科学の融合は、次世代の光子工学や材料科学において極めて重…
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- Marvell の評価ボードでテストモード(Test Mode 1-6)を起動
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Marvell(マーベル)の車載イーサネットPHY(Brightlaneシリーズ:88Q4364 等)において、IEEE 802.3ch …
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- 多結晶ダイヤモンド(PCD)基板上にGaNトランジスタ(GaN-HEMT)
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多結晶ダイヤモンド(PCD)基板上に窒化ガリウム(GaN)高電子移動度トランジスタ(GaN-HEMT)を作製す…

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