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  • HOYAがどのようにHDDガラス基板シェアを握ったのか
    HOYAがHDD用ガラス基板で世界シェア100%(ノートPC用などの2.5インチ市場)という驚異的な独占状態を築…
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  • DONUT LABの全固体電池
    フィンランドのテクノロジー企業 DONUT LAB(ドーナツラボ) は、2026年1月に開催されたCES 2026にて、*…
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  • UTW-OFDM
    京都大学の原田博司教授(および水谷圭一助教ら)の研究グループが開発したUTW-OFDM(Universal Time-do…
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  • 「iPhone 18」シリーズの特徴やスペックの噂
    2026年の登場が期待されている「iPhone 18」シリーズについて、現在ささやかれている主な特徴やスペック…
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  • カーコム(Kerr Comb)電気光学コム(EO Comb)性能比較
    薄膜ニオブ酸リチウム(TFLN)において、**カーコム(Kerr Comb)と電気光学コム(EO Comb)**は、いわ…
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  • なぜVNAが必要なのか?スペアナとの違いと選定ポイント
    なぜVNAが必要なのか?スペアナとの違いと選定ポイント ■ VNAとスペアナの違いとは? VNA(ベクトル・…
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  • W帯パワーアンプの開発 名古屋大学
      🛰️ 名古屋大学におけるW帯パワーアンプの開発   名古屋大学では、W帯(75~110 GHz)というミ…
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  • リフレクトアレーアンテナを用いたビームフォーミング技術
    リフレクトアレーアンテナを用いたビームフォーミング技術は、高利得アンテナと電気的なビーム制御を低…
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  • iLosslessによるAI対応ネットワーク
    🧠 iLosslessによるAI対応ネットワーク iLossless(アイ・ロスレス) は、Huawei(ファーウェイ)のClo…
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  • 光電融合デバイスのユースケース
    光電融合デバイスが実現する光ディスアグリゲーティッドコンピューティング(ODC)およびオールフォトニ…
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  • ゲーム、ECなどの業界が利用するデータセンター
    ゲームやEC(eコマース)業界が日本国内で利用するデータセンターやクラウドの形態には、それぞれの事業…
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  • USB4を導入している企業
    USB4(および最新のUSB4 Version 2.0)は、現在、パソコンメーカーから周辺機器メーカー、さらには内部…
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  • EMIBとは何か?
    ヘテロジーニアス・インテグレーション(異種チップ集積)は、半導体の性能向上を牽引する重要なトレン…
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  • スピン保持(スピン寿命や量子コヒーレンス)に優れた分子
    スピン保持(スピン寿命や量子コヒーレンス)に優れた分子には、いくつかの共通する特徴があります。特…
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  • デジタルツインを使って具体的にどうやって通信を安定させるのか
    デジタルツインを用いた通信の安定化は、これまでの「電波が切れてから対処する」というリアクティブ(…
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  • ADL5961から出力されるデータの信号処理方法
    ADL5961から出力されるデータは、最終的にはデジタル信号としてFPGAやCPUに渡されますが、その間には**…
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  • 最新のGaN-on-Diamond
    Q/Vバンドにおける**GaN-on-Diamond(ダイヤモンド上窒化ガリウム)**は、2026年現在、衛星通信および防…
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  • ベクトルネットワークアナライザ (VNA) の測定原理
    ベクトルネットワークアナライザ (VNA) の測定原理 ベクトルネットワークアナライザ (VNA) は、高周波(R…
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  • SIGGW(Substrate Integrated gap groove Waveguide) filter
    「SIGGW filter」は、基板集積型ギャップ溝導波路(Substrate Integrated Gap Groove Waveguide)技術を…
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  • 福迫 武先生 (熊本大学)
    福迫 武(ふくさこ たけし)氏は、熊本大学の教授で、主に電磁波工学、特にアンテナ技術と**高周波集積…
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