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PyTorchにおける BF16 (Bfloat16) のサポートと、それがディープラーニングにもたらす利点について解説…
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⚡ Panasonic Megtron 7 の概要 Panasonic Megtron 7 は、パナソニックの電子材料部門（パナソニック・…
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Wi-Fi 7の恩恵（特に4096-QAMの安定と低消費電力）を最も強く受けているのは、2024年後半から2025年にか…
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Intelがガラスコア基板（GCS）で先行する中、Samsungや日本勢（DNP、三井金属など）もこの巨大な市場を…
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ウエハーを極低温に冷却しながらHF（フッ化水素）プラズマを用いるエッチング技術は、次世代の半導体微…
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住友ベークライトが京セラのケミカル事業（半導体関連材料）を買収するというニュース。 2026年1月22日…
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DVB-S2X規格は、もともと衛星放送（RF通信）向けに策定されたものですが、その驚異的な伝送効率の高さか…
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- デジタルモードFT8
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アマチュア無線の世界に革命を起こした**FT8（Franke-Taylor design, 8-FSK modulation）**は、ジョー・…
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- 塚本 悟司先生 (東北大学)
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🏫 東北大学 塚本 悟司 特任教授について 塚本 悟司（つかもと さとし） 先生は、現在、東…
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- 南出 泰亜先生 (理化学研究所)
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南出 泰亜（みなみで ひろあき）氏は、国立研究開発法人理化学研究所の光量子工学研究センターにおいて…
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- Huaweiの1.6T市場における立ち位置
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HuaweiとQSFP-DD1600を含む1.6T技術への取り組みについてご説明します。 1. Huaweiの1.6T市場におけ…
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**帯域密度 1 Tbps/mmを達成するための光チップレットの設計は、「光電変換機能の極限的な高密度化」と…
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富士通オプティカルコンポーネンツ株式会社（FOC）の全株式が、古河電気工業株式会社に譲渡され、子会社…
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- ガラス基板やハイブリッドボンディング要素技術
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次世代ヘテロジニアス・インテグレーション（HI）を支える2つの核となる要素技術、**「ガラス基板」と「…
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- 日本のデータセンターにおけるHDD/SSD採用の現状
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2025年現在の日本国内のデータセンターにおけるHDDとSSDの採用状況は、**「AIインフラへの投資集中」と…
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2026年に入り、トレンチ型SiC-MOSFETは「研究段階」から「実用・量産段階」へと完全にシフトしています…
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京都大学の原田博司教授の研究グループは、6G（第6世代移動通信システム）およびそれ以降を見据え、100 …
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