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GLOSSARY用語集VNA

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    アマチュア無線の世界に革命を起こした**FT8(Franke-Taylor design, 8-FSK modulation)**は、ジョー・…
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  • Bluetooth 7 と Wi-Fi 8 の同時送信
    Wi-Fi 8 (802.11bn) と Bluetooth 7 の同時送信(Simultaneous Transmission)は、FastConnect 8800 の…
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  • HFM から2.92mm変換アダプタ
    MultiGBASE-T1(IEEE 802.3ch)の評価において、Rosenbergerの**HFM(High-Speed FAKRA-Mini)から2.92m…
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  • スパイラルダイポール形送電素子
    スパイラルダイポール形送電素子による伝送路を構築し、共鳴型ワイヤレス電力伝送技術による道路走行中の…
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  • AI-Centric Network
    「AI-Centric Network」(AIセントリック・ネットワーク)とは、AIの能力を最大限に引き出し、同時にAI…
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  • GaN電力増幅器の最新開発動向
      🚀 GaN電力増幅器の最新開発動向   GaN(窒化ガリウム)電力増幅器(PA: Power Amplifier)は…
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  • 1060nm MMFのモード分散
    📉 MMFのモード分散と1060nm波長 マルチモードファイバー (MMF) のモード分散は、信号の伝送速度と距離…
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  • 帯域密度:1 Tbps/mm、エネルギー効率:2 pJ/bitの性能
    帯域密度:1 Tbps/mm、エネルギー効率:2 pJ/bitという性能目標は、主にNTTが提唱するIOWN(Innovative …
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  • データセンター相互接続 (DCI) 向け専用システムの世界シェア
    データセンター相互接続(DCI)向け専用システムの市場シェアは、光伝送機器市場の中でも特に成長著しい…
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  • 次世代ヘテロジニアス・インテグレーション・プラットフォーム
    「次世代ヘテロジニアス・インテグレーション・プラットフォーム(次世代HIプラットフォーム)」とは、…
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  • AI業界の焦点が学習から推論へと移行 記憶媒体への影響
    2024年から2025年にかけて、AI業界のパラダイムは「巨大モデルをいかに作るか(学習)」から、**「作っ…
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  • トレンチ型SiC-MOSFETチップの最新動向
    トレンチ型SiC-MOSFETチップの最新動向(2026年初頭時点)をまとめます。 現在、業界は「第1世代トレン…
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  • VHF Band for IoT and V2X
    原田博司教授の研究グループ(京都大学)による、IEEE Open Journal of Vehicular Technology (2023年9…
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  • ADL5961 基板インピーダンス、ICテスト用途
    基板(PCB)のインピーダンス測定やICテストにおいて、ADL5961のような「チップ型VNA」が登場したことは…
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  • 複数のGaNチップを合成する際の電力合成器(Combiner)のロス対…
    Q/Vバンド(40/50GHz)において、複数のGaN MMICからの出力を束ねて高出力を得る「電力合成(Power Comb…
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  • JESD204C 結合スプリアス
    JESD204Cインターフェースは、最大32.5Gbpsという極めて高いデータレートで動作するため、その**高速シ…
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  • 光の準粒子とキラル物質科学
    光の準粒子(主にポラリトン)とキラル物質科学の融合は、次世代の光子工学や材料科学において極めて重…
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  • Marvell の評価ボードでテストモード(Test Mode 1-6)を起動
    Marvell(マーベル)の車載イーサネットPHY(Brightlaneシリーズ:88Q4364 等)において、IEEE 802.3ch …
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  • VNA コネクタ
    「VNA(ベクトルネットワークアナライザ)」のコネクタは、測定精度・周波数特性・再現性に大きく影響する…
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  • 多結晶ダイヤモンド(PCD)基板上にGaNトランジスタ(GaN-HEMT)
    多結晶ダイヤモンド(PCD)基板上に窒化ガリウム(GaN)高電子移動度トランジスタ(GaN-HEMT)を作製す…
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