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- アンテナ測定「近傍界（Near-field）」と「遠方界（Far-field）…
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アンテナ測定において、**「どこで測るか（距離）」**は非常に重要です。電波はアンテナからの距離によ…
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- 800ZR/ZR+モジュール
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800ZR/ZR+モジュールは、コヒーレント光通信技術を採用した、次世代の超高速プラガブル光トランシーバモ…
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- QV帯デジタルビームフォーミングアンテナ
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🛰️ QV帯デジタルビームフォーミングアンテナについて QV帯デジタルビームフォーミングアン…
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- 伊東 健治先生 (金沢工業大学)
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伊東 健治（いとう けんじ）教授は、金沢工業大学 工学部 電子情報システム工学科に所属する研究者で、*…
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- MMF 1060nm モード分散最小
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💡 MMF 1060nm 「MMF 1060nm」は、光ファイバー通信、特に短距離・大容量伝送のための新しい技術分野…
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- 光チップレット・実装技術
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光チップレット・実装技術は、半導体の高性能化と低消費電力化を同時に実現する次世代の集積化技術です…
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- 無線・光融合基盤技術分野における中国との差
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🇨🇳 「無線・光融合基盤技術分野」における中国との差 無線・光融合基盤技術（Beyond 5G / 6G）の研究開…
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- FD-SOI FET の構造的特徴
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FD-SOI（Fully Depleted Silicon On Insulator）は、次世代の半導体プロセス技術の一つで、特に低消費電…
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- HAMRの次、将来技術HDMR（ドット記録）
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HDDの将来技術は、現在主流になりつつある**HAMR（熱補助磁気記録）**を基礎とし、そこに「ディスクの表…
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- トレンチ型SiC-MOSFET、プレーナ型が抱えていた物理的な限界打破
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トレンチ型SiC-MOSFETは、従来のプレーナ型が抱えていた物理的な限界（JFET抵抗やセル密度の制約）を打…
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- 農場でのセンサー収集、都市部でのインフラ監視
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農場でのセンサー収集と都市部でのインフラ監視。これらはWi-SUN FANの「広域性」「高密度」「マルチホ…
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- NanoVNA LiteVNA ADL5961
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NanoVNA や LiteVNA はまさに、ADL5961のような高度な集積チップが登場する前に、「既存の低価格チップ…
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- Q/Vバンドで使われる高効率な GaN（窒化ガリウム）増幅器 の特性
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Q/Vバンド（40/50GHz帯）の衛星通信において、**GaN（窒化ガリウム）を用いた高出力増幅器（SSPA/HPA）*…
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- プリンテッド エレクトロニクスの技術 小児MRIへの応用
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プリンテッドエレクトロニクスの技術は、小児MRI（磁気共鳴画像法）の分野において、主に超軽量でフレキ…
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- メタサーフェス Reconfigurable Intelligent Surface (RIS)
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メタサーフェス（Metasurface）とReconfigurable Intelligent Surface (RIS)は、電磁波を操作するための…
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- ダイヤモンド半導体の高出力化の意義や、GaNなどのトラップ評価
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ダイヤモンド半導体の高出力化の意義と、GaNなどの次世代半導体におけるトラップ評価の重要性について解…
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- Wavelength-tunable and pluggable CFP2
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💡 Wavelength-Tunable and Pluggable CFP2 の解説 Wavelength-tunable and pluggable CFP2（波長可変…
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- PFAM（Pooled/Flexible Access Memory） IOWN
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NTTがIOWN構想の中で提唱している**PFAM（Pooled/Flexible Access Memory）技術、またはそれを実現する光…
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- クロスメッシュ構造を用いた透明メタサーフェスの反射位相特性
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クロスメッシュ構造を用いた透明メタサーフェスの反射位相特性について。 これは、透明なフィルム上で…
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- 三菱電機モビリティ USB4
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三菱電機モビリティ（2024年4月に三菱電機の自動車機器事業が分社化して発足）におけるUSB4への取り組み…