トレンチ型SiC-MOSFETチップの最新動向(2026年初頭時点)をまとめます。
現在、業界は「第1世代トレンチ」から、より低損失で信頼性を高めた「次世代トレンチ構造」への移行と、製造コストを下げるための「200mm(8インチ)ウエハへの転換」の真っ只中にあります。
1. 主要メーカー別の技術・製品動向
各社、トレンチ特有の「ゲート破壊」を防ぐ独自構造で差別化を図っています。
メーカー | 最新の動向・製品 | 技術的特徴 |
ローム (ROHM) | 第4世代 / 第5世代 | 世界に先駆けてトレンチ型を量産。独自の「ダブルトレンチ構造」により、オン抵抗を劇的に下げつつ、短絡耐量(壊れにくさ)を両立。第5世代ではさらに30%の低抵抗化を計画。 |
インフィニオン | CoolSiC™ Gen2 | 2024〜2025年にかけて第2世代を投入。「非対称トレンチ構造」を採用し、プレーナ型の信頼性とトレンチ型の低損失を高いレベルで融合。熱抵抗も12%以上改善。 |
三菱電機 | 新型チップ(2026年1月) | 2026年1月21日に新型トレンチチップのサンプル出荷を開始。独自構造により、従来のプレーナ型比で電力損失を約50%低減。EVインバーター向けに注力。 |
STマイクロ | 第3世代 / 第4世代 | テスラへの供給で先行。現在は高電圧(1200V以上)対応のトレンチ製品を拡充。イタリアでの自前ウエハ生産体制(垂直統合)を強化中。 |
Wolfspeed | 200mmウエハ移行 | デバイス構造そのものよりも、世界最大級の8インチ(200mm)ウエハ工場での大量生産によるコスト競争力重視。 |
2. 市場全体の大きな潮流
200mm(8インチ)ウエハへの移行
これまで主流だった150mm(6インチ)から、より大きな200mmウエハでの製造が本格化しています。これにより1枚のウエハから取れるチップ数が増え、高価だったSiCチップの低コスト化が進んでいます。
EV(電気自動車)の800Vシステム対応
急速充電を実現する「800Vシステム」を搭載するEVが増えており、これに対応する1200V耐圧のトレンチ型チップの需要が急増しています。
ベアチップ(ダイ)供給の拡大
三菱電機の最新発表にもある通り、パッケージ品だけでなく「チップそのもの(ベアダイ)」での供給が増えています。これは、自動車メーカーやモジュールメーカーが自社独自の高密度パッケージングを行うニーズに応えるためです。
3. 今後の注目ポイント
2026年は、中国メーカー(三安光電など)が低価格なSiCチップでシェアを伸ばし始めており、日欧米のトップメーカーは「さらなる微細化(第5世代〜)」や「モジュール化技術」での高付加価値化にシフトしています。
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