TSMCの日本における製造子会社「JASM（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing）」が運営する熊本工場は、現在「第1工場」と「第2工場」の2つを中心にプロジェクトが進行しています。
それぞれの「プロセスノード（微細度）」と「主な生産品目（ターゲットアプリケーション）」は以下の通りです。
JASM 第1工場（2024年末より量産開始・稼働中）
第1工場は、日本国内で長らく製造できなかった「20nm以下のロジック半導体」を国内調達可能にすることを主目的として立ち上げられ、すでに安定稼働（2026年Q1には初の黒字化を達成）しています。
プロセスノード：
22nm / 28nm（平面型CMOSプロセス）
12nm / 16nm（FinFET立体トランジスタプロセス）
主な生産品目・用途：
車載用マイコン・SoC： 自動運転、ADAS（先進運転支援システム）、インフォテインメント、ECU（電子制御ユニット）向け。出資元であるデンソーやルネサスエレクトロニクス等へ供給。
イメージセンサー用ロジック回路： ソニー（同工場の隣接地に巨大拠点を持つ）のCMOSイメージセンサーに積層される、高速信号処理用の裏面ロジック半導体。
各種産業機器・コンシューマー向けISP/通信用LSI
JASM 第2工場（建設中・2027年中の量産開始を予定）
第2工場は、第1工場からさらに微細化を進め、より高性能な演算（コンピューティング）能力を必要とする市場に対応します。また、最新の動向（2026年現在）として、AI需要の爆発に対応するため、当初計画よりさらに最先端のプロセス（3nmクラス）の導入検討も報じられています。
プロセスノード（計画）：
6nm / 7nm（EUV（極端端紫外線）露光技術を用いた先端FinFETプロセス）
40nm（一部、特殊なアナログ・パワー半導体や車載向け等のレガシー/スペシャルティ・プロセスも混在）
※さらに最新のロードマップでは、AIアクセラレータ向けに3nmプロセスのライン導入に向けた検討・調整も進められています。
主な生産品目・用途：
高性能AIチップ（エッジAI / HPC）： 自動運転の高度なAI推論チップ、データセンター向けの補助プロセッサなど。
次世代イメージセンサー用ISP： ソニー等との協業による、さらに高解像度・高速な次世代カメラ用チップ。
先進的なグラフィックス・通信プロセッサ
まとめ：熊本工場のプロセス・品目一覧
工場 | プロセスノード | 主なトランジスタ構造 | 主な生産品目・ターゲット |
第1工場 (稼働中) | 12nm / 16nm / 22nm / 28nm | 平面CMOS / FinFET | 車載マイコン、ADAS、ソニー製イメージセンサー用ロジック、産業用SoC |
第2工場 (2027年予定) | 6nm / 7nm / 40nm (一部3nmの導入も検討中) | 先端FinFET（EUV使用） / Specialty | 高性能エッジAIプロセッサ、次世代車載中央制御SoC、超高速イメージプロセッサ |
日本の半導体エコシステムへの影響
TSMC熊本の最大の特徴は、たんなる「最先端の追求」だけでなく、日本の強みである「自動車（デンソー・トヨタ）」と「イメージセンサー（ソニー）」という巨大な実需出口に直結した品目を、日本国内のサプライチェーン内で完結して製造できる点にあります。
PR:Micsig 3rd Generation Optical Isolated Probe ～20ｋV
PR:
 | SMM3000Xシリーズ 高精度ソースメジャーユニット・表示桁数：6½桁（2,100,000カウント） ・SMM3311X(1ch) / SMM3312X(2ch) ・価格：90万円～ |
 ・USB VNA |  |
 | SDS8000Aシリーズ オシロスコープ 特長と利点 |
 | SSG6M80Aシリーズ |
 |  |
 | SSA6000A Series Signal Analyzer Main Features |
 | SNA6000A Series Vector Network Analyzer Key Features |
お礼、
T&Mコーポレーションは設立5年ですが、おかげさまで業績を着実に伸ばしており、
オフィスを港区芝（最寄り駅浜松町）に移転し、スペースも拡大いたしました。
電子計測器業界の「ゲームチェンジャー」として、高性能/高信頼/低価格/短納期を武器に
T&Mコーポレーションはお客様のご予算を最大限生かす製品群をご提案させていただいております。