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- STT-MRAM（スピン注入メモリ）と「ロジック・イン・メモリ」
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パワースピン株式会社が核とする2つの革新的技術、STT-MRAMとロジック・イン・メモリについて、その仕組…
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- BMWやベンツなどがGaNをどう車載に組み込もうとしているか？
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2026年現在、BMWやメルセデス・ベンツといった欧州メーカーも、テスラとは異なるアプローチで**GaN（窒…
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- HBM4（第6世代広帯域メモリ）
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HBM4（第6世代広帯域メモリ）は、AIやハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）の爆発的な需要に応…
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- 富士電機とボッシュの提携における「詳細なスペック」SiC
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富士電機とボッシュの提携における「詳細なスペック」について、2025年12月の発表および直近の展示会（…
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- LoRa 土壌水分計や電流センサーなどを繋ぐ
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「土壌水分計」と「電流センサー」は、農地と工場の管理において最も実用的な組み合わせです。 ESP32を…
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- 差動クロック用水晶発振器
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差動クロック用水晶発振器（Differential Crystal Oscillators）は、高速通信や精密なタイミングが要求…
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- 磁性複合ステータを用いた高速モータ
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「磁性複合ステータを用いた高速モータ」は、現代のモータ技術において非常にエキサイティングな領域で…
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- 静電センサ電極の駆動波形
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静電センサ（タッチセンサや近接センサ）の電極駆動波形は、非常にデリケートです。電源ラインの電源品…
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- E²AGLE（Electric Aircraft Ground Lab Environment）テストプ…
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泰克が航空機の電気化（Electrification of Aviation）を支援し、特にドイツで進行中の研究プロジェクト…
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- パンクチャリングによる通信効率の改善
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パンクチャリング技術によって得られる通信効率の改善は、特に「電波が混み合っている環境」で劇的な差…
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- チップレット搭載FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）
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チップレット技術を用いた**FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）**は、現代の高性能プロセッサ（AIアク…
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- MgO-based MTJ エッジAIチップとしての具体的な製品化の状況
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MgO-based MTJ（以下、MTJ）を核としたエッジAIチップは、2026年現在、「研究開発」から「実働プロトタ…
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- プロセッサインメモリの市場機会
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プロセッサインメモリ（PIM: Processor-In-Memory）は、データ処理をメモリ内部で行うことで、「メモリ…
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- EEPROMは成熟した不揮発性メモリ（NVM）今後は？
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EEPROM（Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory）は、1980年代の普及開始から約40年が経…
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- パワー半導体のSiトレンチ
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パワー半導体（IGBTやMOSFET）のSiトレンチ形成では、耐圧特性やオン抵抗に直結する**「トレンチ形状の…
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- 変圧器の損失低減のための深層学習
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変圧器（静止器）の設計において、損失（鉄損・銅損）の低減はエネルギー効率直結の最重要課題です。深…
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- ハイブリッドインバータ（パワーコンディショナ）の製品例
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ニチコン、長州産業、オムロンなどの主要メーカーが展開しているハイブリッドインバータ（パワーコンデ…
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- シリコン系半導体エレクトロニクス業績賞（名取研二業績賞）
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「シリコン系半導体エレクトロニクス業績賞（名取研二業績賞）」について解説します。 この賞は、日本…
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- オシロスコープ CAN通信 デコード
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オシロスコープでCAN通信をデコードするとは？ CAN（Controller Area Network）通信は、車載シス…
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