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  • プリンテッド エレクトロニクスの技術 小児MRIへの応用
    プリンテッドエレクトロニクスの技術は、小児MRI(磁気共鳴画像法)の分野において、主に超軽量でフレキ…
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  • T527シリーズコアボード
    T527シリーズコアボード: T527シリーズは、組み込みシステムや産業用アプリケーション向けに設計され…
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  • 20Gs/s 12bit 4ch ADC市販品
    20 Gs/s (ギガサンプル/秒)、12 bit のADC(アナログ-デジタルコンバータ)は、現在の商用ADCチップの中…
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  • ハンディ オシロスコープ おすすめ機種ガイド
    ハンディ オシロスコープ おすすめ機種ガイド ハンディ・オシロスコープは、現場でのトラブル診断や設備…
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  • Qualcomm vs. MediaTek
    Qualcomm(クアルコム)とMediaTek(メディアテック)は、スマートフォンやタブレット、IoTデバイスなど…
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  • HMIディスプレイ
    次世代モビリティ、特に自動運転車や電動車(EV)におけるHMI(Human-Machine Interface)とディスプレ…
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  • パワーデバイスのウエハプロセスは論理チップと何が違う?
    パワーデバイスのウェハプロセスは、スマートフォンやPCに使われる論理チップ(ロジックIC)やメモリチ…
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  • 電力管理チップ(PMIC)
    PMICとは、Power Management IC(パワーマネジメントIC)の略で、電子機器における電源の制御と分配を一…
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  • オシロスコープのADC指標「ENOB (effective number of bits)」…
    ENOB (Effective Number of Bits)は、オシロスコープのADC(アナログ・デジタル変換器)の実質的な分解…
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  • ワイドバンドギャップ半導体デバイス技術
    ワイドバンドギャップ(WBG: Wide Band Gap)半導体デバイス技術は、従来のシリコン(Si)半導体の限界…
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  • 脳コンピューターチップ(Brain-Computer Interface: BCI)
    脳コンピューターチップ(Brain-Computer Interface: BCI)の臨床埋め込みは、主に神経疾患や麻痺を持つ…
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  • 2000 V整流器とは
    2000 V整流器とは、交流(AC)を直流(DC)に変換する電子部品であり、2000ボルト(V)という高い電圧に…
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  • ハンディ オシロスコープ 比較ガイド
    ハンディ オシロスコープ 比較ガイド【現場・教育用途向け】 ハンディ・オシロスコープは、持ち運びやす…
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  • Snapdragon 8 Gen 4 vs. Dimensity 9400
    QualcommのSnapdragon 8 Gen 4(またはSnapdragon 8 Elite)とMediaTekのDimensity 9400は、2025年のフ…
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  • SiインターポーザーやRDLインターポーザー上で複数のロジックチ…
    この技術は、2.5次元 (2.5D) インテグレーションと呼ばれる、高性能半導体の集積技術の中核をなすもので…
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  • SiCやGaNウェハの加工技術
    SiC(炭化ケイ素)やGaN(窒化ガリウム)は、従来のSi(シリコン)よりも優れた特性を持つ**ワイドバン…
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  • 低消費電力のインテリジェントな電力管理ソリューション
    低消費電力のインテリジェントな電力管理ソリューションは、主にIoT、ウェアラブルデバイス、およびバッ…
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  • 非侵襲性脳コンピュータインターフェース
      🧠 非侵襲性脳コンピュータインターフェース (Non-invasive BCI)   非侵襲性脳コンピュータイ…
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  • 高電圧技術
    高電圧(HV)技術は、パワーエレクトロニクスという分野で非常に重要であり、整流器以外にも多様な電子…
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  • DSOオシロスコープとは?
    DSOオシロスコープとは? DSO(Digital Storage Oscilloscope/デジタル・ストレージ・オシロスコープ)…
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