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  • SiC(炭化ケイ素)パワーデバイスにおける信頼性課題
    SiC(炭化ケイ素)パワーデバイスにおいて、バイポーラ劣化(積層欠陥の拡張)以外に最も重要視される信…
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  • 48V車載パワー・システム
    48V車載パワー・システム(48V車載電源システム)は、従来の12V電源に代わる、あるいは並列して導入され…
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  • トレンチ型SiC-MOSFETチップの最新動向
    トレンチ型SiC-MOSFETチップの最新動向(2026年初頭時点)をまとめます。 現在、業界は「第1世代トレン…
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  • GNU Radio「Radioconda」
    GNU RadioをWindowsで動かす際、かつてはインストール作業が最大の難所でしたが、Radiocondaは「必要な…
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  • 二次元物質「日本企業の強み」
    二次元物質のヘテロ構造(ツイストロニクス)の分野において、日本企業は**「世界が頼らざるを得ないキ…
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  • 3コイル球面モータ
    3コイル球面モータ(3-coil spherical motor)は、1つの関節で**3自由度(ロール・ピッチ・ヨー)**の回…
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  • オシロスコープ FETプローブ アクティブプローブとは
    オシロスコープで高速な信号や繊細な回路を測定しようとすると、標準の「受動プローブ(パッシブプロー…
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  • JCSS校正 高周波 低周波
    「高周波(High Frequency)」と「低周波(Low Frequency)」の定義は、どの分野(通信、電力、音響など…
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  • PER-DDPGを用いた狭路環境におけるロボット移動
    PER-DDPG(Prioritized Experience Replay - Deep Deterministic Policy Gradient)を用いた狭路環境に…
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  • 高スイッチング周波数での整流器用アクティブクランプ回路の設計
    高スイッチング周波数での整流器(レクティファイア)用アクティブクランプ回路の設計は、主にスイッチ…
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  • Wi-Fi 7 RFFE Qorvo、Skyworks、Broadcom の3社比較
      Wi-Fi 7 RFFE(無線フロントエンド)市場を牽引する Qorvo、Skyworks、Broadcom の3社は、いず…
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  • CFET(Complementary FET:相補型電界効果トランジスタ)
    CFET(Complementary FET:相補型電界効果トランジスタ)は、次世代の半導体微細化における切り札として…
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  • 4H-SiC(4H型炭化ケイ素)MOSFET 300°C極高温動作のメリット
    4H-SiC(4H型炭化ケイ素)MOSFETは、従来のシリコン(Si)デバイスが動作限界(一般に150°C〜175°C程度…
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  • ストレージ技術とメモリ技術の進化
    ストレージとメモリの技術は、現在「AI(人工知能)」と「データ爆発」という2つの巨大な波によって、過…
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  • TLM (Transfer Length Method)
    TLM (Transfer Length Method / 伝送長法) は、CBKRと並んで半導体評価の柱となる手法です。CBKRが「コ…
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  • 中谷真人先生 科学技術振興機構(JST)のERATOプロジェクト
    中谷真人先生が名古屋大学に着任される前に携わっていたJST ERATO(戦略的創造研究推進事業)プロジェク…
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  • インジウムリン(InP) 格子定数やバンドギャップ
    インジウムリン(InP)の物理的特性、特に格子定数とバンドギャップは、この材料が光通信の「王者」と呼…
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  • MAB ポート間の干渉をデカップリング(非干渉化)する制御
    MAB(マルチ・アクティブ・ブリッジ)型コンバータにおいて、最大の技術的ハードルは「ポートAからBへ電…
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  • 単分子誘電体(Single-Molecule Dielectrics)
    「単分子誘電体(Single-Molecule Dielectrics)」としての**POM(ポリオキソメタレート)**は、極限ま…
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  • 「RINGプロジェクト」とは、経済産業省が中心となって立ち上げた「全国ロボット・地域連携ネットワーク…
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