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- パンクチャリングによる通信効率の改善
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パンクチャリング技術によって得られる通信効率の改善は、特に「電波が混み合っている環境」で劇的な差…
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- チップレット搭載FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）
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チップレット技術を用いた**FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）**は、現代の高性能プロセッサ（AIアク…
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- MgO-based MTJ エッジAIチップとしての具体的な製品化の状況
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MgO-based MTJ（以下、MTJ）を核としたエッジAIチップは、2026年現在、「研究開発」から「実働プロトタ…
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- プロセッサインメモリの市場機会
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プロセッサインメモリ（PIM: Processor-In-Memory）は、データ処理をメモリ内部で行うことで、「メモリ…
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- EEPROMは成熟した不揮発性メモリ（NVM）今後は？
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EEPROM（Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory）は、1980年代の普及開始から約40年が経…
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- フォトニック結晶面発光レーザー
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フォトニック結晶面発光レーザー（PCSEL: Photonic-Crystal Surface-Emitting Laser）は、次世代の光技…
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- 共振インダクタとトランスの統合設計（磁気統合）
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磁気統合（Magnetic Integration）は、EV急速充電器のような高出力・高密度な電源設計において、**「部…
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- 零電流スイッチング電流形単相インバータ
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零電流スイッチング（ZCS: Zero Current Switching）電流形単相インバータは、パワーエレクトロニクスの…
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- PCIe Gen3やGen4などへの対応方法 絶縁
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PCIe Gen3（8Gbps）やGen4（16Gbps）といった高速規格を産業機器で絶縁する場合、Gen1/Gen2時代とは比較…
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- 3GPP Release 19 VNAやVSGを用いた評価手法の変化
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3GPP Release 19で「再生ペイロード（Regenerative Payload）」が本格導入されたことに伴い、VNA（ベク…
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- TSN（Time-Sensitive Networking）技術
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TSN（Time-Sensitive Networking）は、標準的なイーサネットを拡張し、**「確定的（デターミニスティッ…
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- FPGAを用いたOFDM復調回路の最適化
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FPGAを用いたOFDM復調回路の最適化、特にWi-SUN FAN 1.1（最大2.4 Mbps / 920MHz帯）や、RFSoC SOM（4.5…
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- オシロスコープ CAN通信 デコード
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オシロスコープでCAN通信をデコードするとは？ CAN（Controller Area Network）通信は、車載シス…
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- 「Zhouyi」X3 NPU IP エッジAIGC性能
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安謀科技（Arm China）がリリースした「周易（Zhou Yi）」X3 NPU IPは、特にエッジデバイス上でのAIGC（…
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- Kamikaze III
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「Kamikaze III」ASICは、株式会社TRIPLE-1によって開発された、**ビットコインマイニング（採掘）および…
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- Luxshare-ICT USB4
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Luxshare-ICT（立訊精密、リュクシェア）は、中国・深センに本社を置く世界屈指の精密電子部品・受託製…
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- 高エネルギーイオン注入によるSiCパワーデバイス劣化抑制
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SiC（炭化ケイ素）パワーデバイスにおける高エネルギーイオン注入を用いた劣化抑制技術は、主に**「バイ…
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- DONUT LAB全固体電池 「5分充電」を支えるインフラ（充電器）…
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DONUT LABが掲げる「5分充電（フル充電）」という驚異的なスピードは、電池側の性能だけでなく、それを…
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