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  • DPWM1 (Discontinuous PWM 1)
    DPWM1 (Discontinuous PWM 1) は、一相PWM変調(二相変調)の中でも、特に**「電力変換効率の最大化」**…
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  • キラル物質科学 放射線検出
    「キラル物質科学」と「放射線検出」という、一見異なる二つの専門領域が交差する地点には、非常に高度…
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  • MultiGBASE-T1 (IEEE 802.3ch) コンプライアンステスト
    MultiGBASE-T1 (IEEE 802.3ch) コンプライアンステストの概要 IEEE 802.3ch (MultiGBASE-T1) は、車載…
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  • I3C(Improved Inter-Integrated Circuit)
    I3C(Improved Inter-Integrated Circuit)は、MIPI Allianceによって策定された、次世代のモバイル、Io…
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  • チップレットパッケージ基板とは
    チップレットパッケージ基板とは、複数の**チップレット(機能ごとに分割された半導体ダイ)**を電気的…
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  • 縦型のパワーMOSFETやIGBTのウエハの裏面プロセス ドーピング層
    縦型パワーMOSFETやIGBTといった縦型構造のパワーデバイスにおいて、ウェハの裏面プロセスは、大電流の…
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  • IEGT(Injection Enhanced Gate Transistor)
    IEGT(Injection Enhanced Gate Transistor)は、日本語で電子注入促進型絶縁ゲートトランジスタと呼ば…
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  • 「トラップリッチ層」による高調波抑制(ハーモニクス)
    SoitecのRF-SOI基板、特にRFeSI(RF enhanced Signal Integrity)における**「トラップリッチ層(Trap-R…
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  • Oxide-semiconductor Channel Transistor RAM (OCTRAM)
    **OCTRAM(Oxide-Semiconductor Channel Transistor RAM)**は、キオクシアと台湾の南亜科技(Nanya Tec…
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  • TLPB(過渡液相接合)高温接合技術 SiC
    **TLPB(Transient Liquid Phase Bonding:過渡液相接合)**は、銀シンター接合と並んで、300°C以上の極…
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  • ウェハを極限まで薄く削る技術動向
    ウェハを極限まで薄く削る技術は、BSPDN(裏面電源供給)や3D積層を実現するための「バックエンド工程の…
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  • Bluetooth 6.x 系: 「Channel Sounding」
    2026年には本格的な普及が期待されている Bluetooth 6.0 の目玉機能、「Channel Sounding(チャネルサウ…
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  • パワー半導体のSiトレンチ
    パワー半導体(IGBTやMOSFET)のSiトレンチ形成では、耐圧特性やオン抵抗に直結する**「トレンチ形状の…
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  • 絶縁型Y-Δ結線SR-SAB DC-DC コンバータの回路動作
    絶縁型Y-Δ結線SR-SAB(Series Resonant Single Active Bridge)DC-DCコンバータは、高電圧・大電力アプ…
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  • 単相3線式連系インバータの自立運転時中性点電圧バランス特性
    単相3線式(単3)連系インバータが停電時などに「自立運転」を行う際、最も大きな課題となるのが中性点…
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  • ASA‑ML/10BASE‑T1S 車載ネットワーク
    10BASE-T1S は、近年の自動運転技術や高度な電子制御(E/Eアーキテクチャ)の進化に伴い、非常に注目さ…
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  • Wi-Fi 8 (802.11bn) と Bluetooth 7 相互干渉シナリオ
    Wi-Fi 8 (802.11bn) と Bluetooth 7 が FastConnect 8800 のような超高集積チップ内で同時動作する際、…
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  • IBERTを使用したリンクテスト
    IBERT(Integrated Bit Error Ratio Tester)を使用したリンクテストは、28Gbps NRZや56Gbps PAM4といっ…
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  • Marvell の評価ボードでテストモード(Test Mode 1-6)を起動
    Marvell(マーベル)の車載イーサネットPHY(Brightlaneシリーズ:88Q4364 等)において、IEEE 802.3ch …
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  • MITによる「注射可能な」脳コンピューターチップ技術
      💉 MITによる「注射可能な」脳コンピューターチップ技術   マサチューセッツ工科大学(MIT)…
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