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アンリツ(Anritsu)のVNAにおける誤差補正とディエンベディングについて、メーカーが公開している実践…
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10 MHzから110 GHzという超広帯域をカバーする分散増幅器(Distributed Amplifier)は、テラヘルツ波や6…
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MultiGBASE-T1(IEEE 802.3ch)の評価において、H-MTD(High-Speed Modular Twisted-Pair Data)から 2.…
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ベクトルネットワークアナライザ (VNA) の応用 ベクトルネットワークアナライザ (VNA) は、RFおよびマイ…
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「SIW filter」は、**基板集積型導波路(Substrate Integrated Waveguide, SIW)**という伝送路技術を用…
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🌐 RDMA (Remote Direct Memory Access) 通信の解説 RDMA (Remote Direct Memory Access) 通信は、ネッ…
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デジタルツインコンピューティング(Digital Twin Computing: DTC)は、NTTが提唱するIOWN(Innovative …
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- テンセント(Tencent)の日本におけるデータセンター
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騰訊控股(テンセント・ホールディングス)のクラウド部門であるテンセントクラウド (Tencent Cloud) は…
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Foxconn(鴻海精密工業)は、世界最大の電子機器受託製造サービス(EMS)企業として知られていますが、U…
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EMIB(Intel)とCoWoS(TSMC)は、どちらもチップレットを高速に接続するための2.5Dパッケージング技術…
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炭素の鎖(ナノグラフェン)を「高速道路」や「保護層」として使い、その中に金属錯体という「量子ビッ…
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100Gbpsを超えるような超高速・高周波(100GHz〜300GHz)通信を実現するためには、従来のシリコン(CMOS…
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vdW積層材料において、従来の材料では考えられないような**「特定の物理現象」**がいくつか発見されてい…
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ミリ波(mmWave)帯の通信において、**Network-Controlled Repeater(NCR:ネットワーク制御リピータ)*…
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2025年の車載レーダーチップセット市場は、従来の「検知」から、LiDARに近い解像度を持つ**「4Dイメージ…
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マイクロ波帯のフロントエンドにおいて、ガラス基板(GCS)上にマイクロストリップライン(MSL)構造の…
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Wi-SUN FAN 1.1の「マルチホップ・プラットフォーム」をRFSoCやFPGAで実装する場合、一般的なWi-SUNモジ…
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