GLOSSARY用語集Scope

• Junction-side Cooling（ジャンクション側冷却）

  **Junction-side Cooling（ジャンクション側冷却）**は、パワー半導体（SiC、GaN、またはLED）のチップ…

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• DDR4 Fly-byトポロジ

  DDR4メモリ設計において、Fly-by（フライバイ）トポロジは信号の品質を保ち、高速なデータ転送を実現す…

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• HFM から2.92ｍｍ変換アダプタ

  MultiGBASE-T1（IEEE 802.3ch）の評価において、Rosenbergerの**HFM（High-Speed FAKRA-Mini）から2.92m…

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• E²AGLE（Electric Aircraft Ground Lab Environment）テストプ…

  泰克が航空機の電気化（Electrification of Aviation）を支援し、特にドイツで進行中の研究プロジェクト…

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• ECoGの動作原理

  ECoG（Electrocorticography：皮質脳波）の動作原理は、大脳皮質表面の電気的な活動を直接、高感度に計…

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• パンクチャリングによる通信効率の改善

  パンクチャリング技術によって得られる通信効率の改善は、特に「電波が混み合っている環境」で劇的な差…

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• チップレット搭載FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）

  チップレット技術を用いた**FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）**は、現代の高性能プロセッサ（AIアク…

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• MgO-based MTJ エッジAIチップとしての具体的な製品化の状況

  MgO-based MTJ（以下、MTJ）を核としたエッジAIチップは、2026年現在、「研究開発」から「実働プロトタ…

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• プロセッサインメモリの市場機会

  プロセッサインメモリ（PIM: Processor-In-Memory）は、データ処理をメモリ内部で行うことで、「メモリ…

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• EEPROMは成熟した不揮発性メモリ（NVM）今後は？

  EEPROM（Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory）は、1980年代の普及開始から約40年が経…

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• フォトニック結晶面発光レーザー

  フォトニック結晶面発光レーザー（PCSEL: Photonic-Crystal Surface-Emitting Laser）は、次世代の光技…

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• 共振インダクタとトランスの統合設計（磁気統合）

  磁気統合（Magnetic Integration）は、EV急速充電器のような高出力・高密度な電源設計において、**「部…

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• 零電流スイッチング電流形単相インバータ

  零電流スイッチング（ZCS: Zero Current Switching）電流形単相インバータは、パワーエレクトロニクスの…

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• PCIe Gen3やGen4などへの対応方法 絶縁

  PCIe Gen3（8Gbps）やGen4（16Gbps）といった高速規格を産業機器で絶縁する場合、Gen1/Gen2時代とは比較…

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• 3GPP Release 19　VNAやVSGを用いた評価手法の変化

  3GPP Release 19で「再生ペイロード（Regenerative Payload）」が本格導入されたことに伴い、VNA（ベク…

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• TSN（Time-Sensitive Networking）技術

  TSN（Time-Sensitive Networking）は、標準的なイーサネットを拡張し、**「確定的（デターミニスティッ…

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• FPGAを用いたOFDM復調回路の最適化

  FPGAを用いたOFDM復調回路の最適化、特にWi-SUN FAN 1.1（最大2.4 Mbps / 920MHz帯）や、RFSoC SOM（4.5…

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• オシロスコープ CAN通信 デコード

  オシロスコープでCAN通信をデコードするとは？   CAN（Controller Area Network）通信は、車載シス…

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• 「Zhouyi」X3 NPU IP エッジAIGC性能

  安謀科技（Arm China）がリリースした「周易（Zhou Yi）」X3 NPU IPは、特にエッジデバイス上でのAIGC（…

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• Kamikaze III

  「Kamikaze III」ASICは、株式会社TRIPLE-1によって開発された、**ビットコインマイニング（採掘）および…

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