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- クアルコム Dragonwing IQ-Xシリーズ
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クアルコムは高性能な組み込み/産業用プロセッサとして「Dragonwing™ IQ-Xシリーズ」 この「IQ-Xシリー…
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- WBG半導体とともに使用するコンデンサ
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ワイドバンドギャップ（WBG）半導体であるSiC（炭化ケイ素）やGaN（窒化ガリウム）は、従来のシリコン（…
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- USB3.2 コンプライアンステスト
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USB 3.2のコンプライアンステストは、デバイスがUSB規格（仕様書）に完全に準拠し、他のデバイスとの**…
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- IDC、「Global Data Sphere Forecast (2024-2029)
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IDC（International Data Corporation）が発表した「Global DataSphere Forecast, 2024-2029」によると…
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- レーザー励起電子加熱による透明材料の超高速穴あけ加工
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レーザー励起電子加熱を利用した透明材料（ガラスやサファイアなど）の超高速穴あけ加工は、現代のマイ…
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- 第8世代IGBT EVの航続距離
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EV（電気自動車）の航続距離に対する影響は、**「非常に大きい」**と言えます。 パワー半導体の電力損…
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- Broadcomの完全統合型ホール電流センサー
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Broadcomの「完全統合型ホール電流センサー（Fully Integrated Hall Effect Current Sensor）」は、主に…
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- フラッシュLiDAR
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「フラッシュLiDAR」は、PCSELの電子スキャンとはまた異なるアプローチの技術です。簡単に言うと、**「…
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- EPS (Extended Phase Shift) / DPS (Dual Phase Shift)
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4ポート磁気結合コンバータ（MAB）において、単純な位相差制御（SPS: Single Phase Shift）の弱点を克服…
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- スナバレスZCS E級、LLC、Buck型準共振
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MHz駆動のスナバレスZCS（零電流スイッチング）を実現する上で、代表的な3つのトポロジーについて、それ…
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LEDを光センサー（フォトダイオードモード）として利用するのは、非常に賢く面白いアプローチです。実は…
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- ダイヤモンド量子センサを用いた高周波デバイスの磁界分布
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高周波デバイス（RF ICや高速信号ライン）における磁界分布の可視化は、EMI（電磁干渉）の特定やパワー…
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NVIDIA DGX Sparkは、2025年後半から2026年初頭にかけて登場した、Blackwellアーキテクチャを採用した世…
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FPGA（特にRFSoC）上で実装する**デジタル干渉キャンセラー（Digital Interference Canceller）**は、Wi…
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ハンディ・オシロスコープとは ハンディ・オシロスコープとは、持ち運び可能なコンパクト設計のオシロス…
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💻 Arm vs. RISC-V: 命令セットアーキテクチャの比較 ArmとRISC-Vは、現代のデジタルデバイ…
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- パイソン パイトーチ
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PyTorch（パイトーチ）は、Pythonで書かれたオープンソースの機械学習ライブラリで、特に**ディープラー…
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- 車載向けに特化したUSB4の耐久性基準
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車載環境は、家庭やオフィスとは比較にならないほど過酷です。そのため、車載向けUSB4デバイスやコネク…
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- SiC MOSFET、プレーナー型からトレンチ型へ
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最新のSiC MOSFETは、これまで主流だったプレーナー型から、より高効率なトレンチ型へと移行が進んでい…
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