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- FS（Field Stop）-IGBT
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🛡️ FS-IGBT (Field Stop IGBT) とは FS-IGBTは、従来のIGBT（Non-Punch Through IGBT: NPT-IGB…
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- GaNパワー半導体バブル
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「GaN（窒化ガリウム）パワー半導体 バブル」は、SiCと同様に、その市場が急速に成長していることによる…
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- 車載用SiC MOSFET市場（テスラやBYDなど）どの構造?
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2026年現在の車載用SiC MOSFET市場では、**「信頼性のプレーナー型」から「高効率・小型化のトレンチ型…
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- 積層プロセスやSamsungの進捗 HBM4
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HBM4における積層プロセスは、従来の限界を突破するための主戦場となっています。特にこれまでSK hynix…
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- OLED 赤・緑・青（RGB）の3色すべてで発光と発電を両立
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2026年1月現在、NHK放送技術研究所（技研）や千葉大学などのグループが、**「赤・緑・青（RGB）の3色す…
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- 桐蔭横浜大学（宮坂研）ペロブスカイト太陽電池の生みの親
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ペロブスカイト太陽電池の生みの親である宮坂力教授（桐蔭横浜大学）の研究室は、2026年の現在も「実用…
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- 二次元物質「日本企業の強み」
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二次元物質のヘテロ構造（ツイストロニクス）の分野において、日本企業は**「世界が頼らざるを得ないキ…
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- プリンテッド エレクトロニクスの技術 小児MRIへの応用
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プリンテッドエレクトロニクスの技術は、小児MRI（磁気共鳴画像法）の分野において、主に超軽量でフレキ…
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- ZVS Zero Voltage Switching（ゼロ電圧スイッチング）
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ZVSは、電子回路、特にパワーエレクトロニクスの分野で用いられる略語で、Zero Voltage Switching（ゼロ…
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- スピントロニクスAIプロセッサ 中国での研究
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中国におけるスピントロニクスAIプロセッサの研究は、現在世界トップクラスの猛追を見せており、一…
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- 高温対応パッケージ（銀シンター接合など）の技術
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300°Cという極高温下では、従来の電子機器パッケージングで使われていた材料（ハンダや樹脂）のほとんど…
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- プロセッサインメモリの市場機会
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プロセッサインメモリ（PIM: Processor-In-Memory）は、データ処理をメモリ内部で行うことで、「メモリ…
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- TLM (Transfer Length Method)
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TLM (Transfer Length Method / 伝送長法) は、CBKRと並んで半導体評価の柱となる手法です。CBKRが「コ…
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- パワー半導体のSiトレンチ
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パワー半導体（IGBTやMOSFET）のSiトレンチ形成では、耐圧特性やオン抵抗に直結する**「トレンチ形状の…
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- 絶縁型Y-Δ結線SR-SAB DC-DC コンバータの回路動作
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絶縁型Y-Δ結線SR-SAB（Series Resonant Single Active Bridge）DC-DCコンバータは、高電圧・大電力アプ…
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- 2000 V整流器とは
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2000 V整流器とは、交流（AC）を直流（DC）に変換する電子部品であり、2000ボルト（V）という高い電圧に…
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- HAMRの次、将来技術HDMR（ドット記録）
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HDDの将来技術は、現在主流になりつつある**HAMR（熱補助磁気記録）**を基礎とし、そこに「ディスクの表…
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- DONUT LABの全固体電池
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フィンランドのテクノロジー企業 DONUT LAB（ドーナツラボ） は、2026年1月に開催されたCES 2026にて、*…
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- 米Allegro MicroSystems社のACSシリーズ
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完全統合型ホール電流センサーは、米Allegro MicroSystems社のACSシリーズが事実上の世界標準（業界標準…