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- DONUT LABの全固体電池 材料 プロセス
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DONUT LABの全固体電池は、従来の電池開発の常識を覆すような「独自の材料構成」と「新しい製造プロセス…
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- vdW積層構造（ファンデルワールス・ヘテロ構造）
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vdW積層構造（ファンデルワールス・ヘテロ構造）の面白い点は、原子1層レベルの「レゴブロック」のよう…
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- 特定次数の高調波が削減可能な双方向絶縁型DC-DCコンバータ
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双方向絶縁型DC-DCコンバータ（DABやMABなど）において、**「特定次数の高調波削減（Selective Harmonic…
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- 酸化膜電荷（Oxide Charge）とは
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酸化膜電荷（Oxide Charge）とは ～MOS構造における電気的特性に大きく影響する固定電荷～ ■ 定義 **…
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- メモリ不足によりテクノロジー業界でパニック買いが発生
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DigiTimesによると、メモリ調達ブームは2025年第4四半期に激化し、サプライチェーン全体でパニック買いを…
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- 800VシステムのEV SiC MOSFET
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ポルシェ・タイカンやヒョンデ・アイオニック5などが採用する**「800Vシステム」**は、EVの歴史における大…
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- NVIDIAは次世代AIプラットフォーム「Rubin（ルービン）」を正式…
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2026年1月、NVIDIAは次世代AIプラットフォーム**「Rubin（ルービン）」を正式に発表しました。HBM4は単…
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- 富士電機とボッシュ、互換性あるSiC車載モジュール開発
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富士電機とドイツのボッシュ（Robert Bosch）は、電動車（xEV）向けSiC（炭化ケイ素）パワー半導体モジ…
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- 脳型メモリ素子（ニューロモルフィック素子）
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脳型メモリ素子（ニューロモルフィック素子）は、従来のコンピュータの構造（フォン・ノイマン型）を根…
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- 太陽電池のIV特性測定法
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シリコン太陽電池のIV特性（電流-電圧特性）の測定は、セルの変換効率や最大出力を評価するための最も基…
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- 電力管理チップ（PMIC）
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PMICとは、Power Management IC（パワーマネジメントIC）の略で、電子機器における電源の制御と分配を一…
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- CFET IntelやTSMCのロードマップにおける位置付け
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IntelやTSMCの最新のロードマップにおいて、CFETは「ナノシート（GAA）構造」の次に控える2030年前後の…
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- MgO-based magnetic tunnel junctions とは
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MgO-based magnetic tunnel junctions (MgO-MTJ) とは、スピン（電子の磁気的性質）を利用した次世代デ…
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- パワー半導体の電力損失を低減できる仕組み 「第8世代IGBT」
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2026年1月14日、三菱電機、東京科学大学（旧 東工大）、筑波大学、Quemix（ケミックス）の研究グループ…
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- JetsonとHailoを比較
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エッジAI市場における2大巨頭、NVIDIA JetsonとHailoを比較すると、その設計思想（アーキテクチャ）の違…
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- フォトニック結晶面発光レーザー
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フォトニック結晶面発光レーザー（PCSEL: Photonic-Crystal Surface-Emitting Laser）は、次世代の光技…
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- EPS (Extended Phase Shift) / DPS (Dual Phase Shift)
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4ポート磁気結合コンバータ（MAB）において、単純な位相差制御（SPS: Single Phase Shift）の弱点を克服…
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