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- テンセント（Tencent）の日本におけるデータセンター
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騰訊控股（テンセント・ホールディングス）のクラウド部門であるテンセントクラウド (Tencent Cloud) は…
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- graphene filter
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「Graphene Filter」は、第6世代移動通信システム（6G）の実現に向けた技術として研究・開発されている…
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- 久世 竜司先生 (熊本大学)
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久世 竜司（くぜ りゅうじ）氏は、熊本大学の准教授で、主にワイヤレス電力伝送（WPT）と、それに付随す…
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- GXサプライチェーン構築支援事業
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🏭 GXサプライチェーン構築支援事業の概要 GXサプライチェーン構築支援事業は、ペロブスカイト太陽電池…
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- Nokia WaveFabric (PSI-M / P-series)
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📶 Nokia WaveFabric (PSI-M / P-series) の波長 Nokia WaveFabric ポートフォリオに含まれる PSI-M (P…
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- レゾナック 「世界シェアNo. 1」5つの半導体材料
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レゾナックが「世界シェアNo. 1」を誇る5つの半導体材料 検索結果によると、その5つの半導体材料は以下…
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- Wi-Fi 7 RFFE Qorvo、Skyworks、Broadcom の3社比較
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Wi-Fi 7 RFFE（無線フロントエンド）市場を牽引する Qorvo、Skyworks、Broadcom の3社は、いず…
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- ネットワークアナライザ（Network Analyzer）とは
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ネットワークアナライザ（Network Analyzer）とは ～高周波・マイクロ波領域でのSパラメータ測定に特化し…
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- YMTCのXtacking®技術の詳細
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YMTCのXtacking®（エクスタッキング）技術は、従来の3D NANDフラッシュメモリの構造的な制約を打破し、…
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- 低電圧J級スタック型高効率増幅器
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「低電圧J級スタック型高効率増幅器」は、無線通信システムの送信機で求められる**「低電圧駆動」「高効…
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- 光モジュール（トランシーバー）の形状 CPO
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データセンターの超高速通信を実現するために、光モジュール（トランシーバー）の形状（フォームファク…
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- Co-Packaged Optics (CPO) へのセラミック基板の採用
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💡 Co-Packaged Optics (CPO) へのセラミック基板の採用 Co-Packaged Optics (CPO) は、ネットワークス…
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- 100Gbpsコヒーレント変調器（SFF）メーカー
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100Gbpsコヒーレント変調器（SFF）は、多くの主要な光部品メーカーや通信機器メーカーが製品化していま…
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- 校正はなぜ重要？VNAでのキャリブレーション手順とその意味
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校正はなぜ重要？VNAでのキャリブレーション手順とその意味 ■ VNA測定における「校正（キャリブレーショ…
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- TWTAs (Traveling Wave Tube Amplifiers) とは
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TWTAは Traveling Wave Tube Amplifier の略で、日本語では進行波管増幅器と呼ばれます。 これは、主要…
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- チップレットパッケージ基板とは
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チップレットパッケージ基板とは、複数の**チップレット（機能ごとに分割された半導体ダイ）**を電気的…
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- 6Gに向けたテラヘルツ帯フェーズドアレイ無線技術
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6G向けのテラヘルツ帯フェーズドアレイ無線技術は、超高速・大容量通信を実現するための中核技術として…
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- 榊原 久二男先生 (名古屋工業大学)
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名古屋工業大学の榊原 久二男（さかきばら くにお）教授は、アンテナ工学、特にメタマテリアルや誘電体…
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- RoCEv2: IP層の上で動作
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RoCEv2 (RDMA over Converged Ethernet version 2) は、IP層（インターネット層）の上で動作するように…