-
- センサーフュージョン
-
2025年から2026年にかけて、Yole Groupの分析によれば、センサーフュージョンは単なる「データの組み合…
-
- スプリットリング共振器(SRR)Q値向上
-
スプリットリング共振器(SRR)やマイクロ波回路において、**Q値(Quality Factor)**を向上させること…
-
- CNT薄膜トランジスタ 4portVNAによる測定
-
カーボンナノチューブ(CNT)薄膜トランジスタ(TFT)を4ポートVNA(ベクトル・ネットワーク・アナライ…
-
- YMTCのXtacking®技術の詳細
-
YMTCのXtacking®(エクスタッキング)技術は、従来の3D NANDフラッシュメモリの構造的な制約を打破し、…
-
- 畳み込みニューラルネットワーク (CNN)
-
畳み込みニューラルネットワーク(CNN:Convolutional Neural Network)は、画像認識や音声処理など、**…
-
- QSFP-DD1600, OSFP1600
-
🚀 QSFP-DD1600 と OSFP1600 の比較 QSFP-DD1600 と OSFP1600 は、どちらも次世代の超高速通信である 1…
-
- セレン化インジウム(In2Se3)
-
セレン化インジウム(Indium(III) selenide、In2Se3)は、インジウム(In)とセレン(Se)からなる半導…
-
- 4096-QAMとは
-
Wi-Fi 7(IEEE 802.11be)において、**4096-QAM(4K-QAM)**は通信速度を底上げする中核技術ですが、同…
-
- Oxide-semiconductor Channel Transistor RAM (OCTRAM)
-
**OCTRAM(Oxide-Semiconductor Channel Transistor RAM)**は、キオクシアと台湾の南亜科技(Nanya Tec…
-
- iPhoneにおけるメモリ(DRAM)とストレージ(NAND)の動向
-
2026年現在、iPhoneにおけるメモリ(DRAM)とストレージ(NAND)の動向は、「Apple Intelligence(AI)…
-
- 量子ビットの位相(Phase)が変化することでビットの値(0 と 1…
-
量子ビットの位相(Phase)が変化することでビットの値(0 と 1)が入れ替わる現象は、波の**「干渉(In…
-
- ベンゼン環を組み替えるのがなぜ難しいのか
-
ベンゼン環の組み替え(骨格編集)が「化学者の悲願」と言われるほど難しい理由は、一言でいうとベンゼ…
-
- アンテナ放射パターン測定 アンテナ結合度測定
-
アンテナの性能評価において、**「放射パターン測定」と「結合度測定」**は非常に重要なプロセスです。…
-
- PCIe用の絶縁技術 産業機器
-
産業機器においてPCIE(PCI Express)の通信を絶縁することは、高電圧からのシステム保護、ノイズ耐性の…
-
- FastConnect 8800 のような統合チップ
-
Qualcomm が 2026年3月の MWC で発表した FastConnect 8800 は、単なる「後継チップ」ではなく、モバイ…
-
- MultiGBASE-T1 (IEEE 802.3ch) コンプライアンステスト
-
MultiGBASE-T1 (IEEE 802.3ch) コンプライアンステストの概要 IEEE 802.3ch (MultiGBASE-T1) は、車載…
-
- チップレットパッケージ基板とは
-
チップレットパッケージ基板とは、複数の**チップレット(機能ごとに分割された半導体ダイ)**を電気的…
-
- 量子最適化ツールを用いたマイクロ波フィルタ自動設計
-
⚛️ 量子最適化ツールを用いたマイクロ波フィルタ自動設計 量子最適化ツールをマイクロ波フ…
-
- QSFP-DD1600
-
💡 QSFP-DD1600 規格の概要 QSFP-DD1600は、現在のQSFP-DD(Quad Small Form-factor Pluggable Double …
-
- i-THOP (integrated Thin film High density Organic Package)
-
新光電気工業株式会社の i-THOP (integrated Thin film High density Organic Package) は、Co-Packaged…

T&M
即納ストア