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Wi-Fi 7の「4096-QAM」を実現するために、ハードウェアレベルで不可欠となっているのが RF-SOI 基板と、…
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チップレット搭載のFC-BGA基板において、世界シェアを独占し、事実上の業界標準となっているのが**「味…
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メンブレン化合物半導体光デバイスは、シリコン（Si）基板上に、インジウムリン（InP）系などの化合物半…
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榊原 久二男（さかきばら くにお）氏は、名古屋工業大学の教授で、特にアンテナ工学と電磁波応用技術の…
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佐賀大学 理工学系 理工学部 電気電子工学部門の大石 敏之（おおいし としゆき）教授は、電子デバイス、…
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IOWNとNVIDIAの技術連携は、AIデータセンターが直面する二大課題、すなわち「爆発的な電力消費」と「デー…
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透明フレキシブル電波反射フィルムについてですね。これは、次世代通信（5G/6Gなど）の電波環境を改善す…
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アイシン（AISIN）の半導体戦略は、デンソーやAstemoとは異なる独自の進化を遂げています。特に「電動化…
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以下は、T&Mコーポレーション取扱のVNA機種別の接続コネクタ仕様と推奨校正キット（Cal Kit）の一覧表…