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HB-CDM(High-Bandwidth Coherent Driver Modulator:広帯域コヒーレントドライバ変調器)の波長範囲につ…
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- 車載向けに特化したUSB4の耐久性基準
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車載環境は、家庭やオフィスとは比較にならないほど過酷です。そのため、車載向けUSB4デバイスやコネク…
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Intelの最新ロードマップ(2025年〜2026年)において、EMIB-Tは、単なる「パッケージング技術の一つ」で…
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- ハイブリッド量子デバイス
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「ハイブリッド量子デバイス」は、異なる物理系(スピン、光子、超伝導回路など)を組み合わせることで…
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- 100GBpsを実現する新素材チップ(InPやGaN)のロードマップ
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「新素材チップ(InPやGaN)」が私たちの生活に浸透するスケジュールは、**基地局側のインフラ整備(202…
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- vdW積層材料 電子の動きを1層の中に閉じ込める
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電子を1層(2次元)の中に閉じ込めることは、vdW積層材料の驚異的な物性を生み出す根本的なメカニズムで…
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- NCR(Network-Controlled Repeater)の仕組み
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NCR(Network-Controlled Repeater)の仕組みを理解する上で最も重要なのは、**「1つの装置の中に2つの…
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- Glass in Semiconductor
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「Glass in Semiconductors: The Next Inflection in Semiconductors」とは、半導体業界において、チッ…
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- Kikuo Wakino(脇野 菊夫)氏
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Kikuo Wakino(脇野 菊夫 わきの きくお)氏は、株式会社村田製作所において、主に電子セラミックスとそ…
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畳み込みニューラルネットワーク(CNN:Convolutional Neural Network)は、画像認識や音声処理など、**…
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🚀 QSFP-DD1600 と OSFP1600 の比較 QSFP-DD1600 と OSFP1600 は、どちらも次世代の超高速通信である 1…
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セレン化インジウム(Indium(III) selenide、In2Se3)は、インジウム(In)とセレン(Se)からなる半導…
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- 4096-QAMとは
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Wi-Fi 7(IEEE 802.11be)において、**4096-QAM(4K-QAM)**は通信速度を底上げする中核技術ですが、同…
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- Oxide-semiconductor Channel Transistor RAM (OCTRAM)
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**OCTRAM(Oxide-Semiconductor Channel Transistor RAM)**は、キオクシアと台湾の南亜科技(Nanya Tec…
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- iPhoneにおけるメモリ(DRAM)とストレージ(NAND)の動向
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2026年現在、iPhoneにおけるメモリ(DRAM)とストレージ(NAND)の動向は、「Apple Intelligence(AI)…
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量子ビットの位相(Phase)が変化することでビットの値(0 と 1)が入れ替わる現象は、波の**「干渉(In…
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- 「PFASフリー」次世代フッ素分子を創る新技術 ― ベンゼン環を自…
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国立研究開発法人理化学研究所(理研)、名古屋工業大学などの研究チームが発表した、非常に画期的なニ…
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二次元半導体、特に**遷移金属ダイカルコゲナイド(TMD:MoS2, WSe2など)**の光学的性質は、従来のバル…
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- 10BASE-T1S 対応の主要な PHY チップ 比較
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10BASE-T1S の PHY チップ選定は、**「既存のマイコンに MAC(Media Access Controller)が内蔵されてい…

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