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T527シリーズコアボード： T527シリーズは、組み込みシステムや産業用アプリケーション向けに設計され…
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- 20Gs/s 12bit 4ch ADC市販品
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20 Gs/s (ギガサンプル/秒)、12 bit のADC（アナログ-デジタルコンバータ）は、現在の商用ADCチップの中…
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- USB 3.3規格ってあるの？
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「USB 3.3」という規格は存在しません。 USB 3.xシリーズの最新規格は「USB 3.2」であり、その次の世代…
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- HDDとSSDの技術的な比較（HAMR vs QLC NANDなど）
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HDD（ハードディスク）とSSD（ソリッドステートドライブ）は、現在どちらも劇的な技術革新の渦中にあり…
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- レーザー励起電子加熱による加工の応用（石英ガラス、サファイ…
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透明材料の中でも、石英ガラスとサファイアは、その物理的性質（バンドギャップ、硬度、熱伝導率など）…
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- 第8世代IGBT 実際のEVに搭載される時期
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三菱電機などが発表した新技術（水素による電子生成メカニズムの解明）が実際のEVに搭載される時期は、*…
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完全統合型ホール電流センサーは、米Allegro MicroSystems社のACSシリーズが事実上の世界標準（業界標準…
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- PCSELの開発 社会実装
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PCSELの開発は、京都大学の野田進教授を中心とした産学連携プロジェクトにより、日本企業が世界を大きく…
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ハンディ オシロスコープ おすすめ機種ガイド ハンディ・オシロスコープは、現場でのトラブル診断や設備…
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- Qualcomm vs. MediaTek
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Qualcomm（クアルコム）とMediaTek（メディアテック）は、スマートフォンやタブレット、IoTデバイスなど…
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- PyTorchの特定の機能
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PyTorchの核となる特定の機能は多岐にわたりますが、特に重要な機能として以下の4つが挙げられます。 1…
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- Astemo社におけるUSB4
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Astemo（アステモ）におけるUSB4の導入は、主に**SDV（Software-Defined Vehicle：ソフトウェア定義型自…
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- 車載用SiC MOSFET市場（テスラやBYDなど）どの構造?
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2026年現在の車載用SiC MOSFET市場では、**「信頼性のプレーナー型」から「高効率・小型化のトレンチ型…
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- 48VシステムにおけるDC/DCコンバータ
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48VシステムにおけるDC/DCコンバータ、およびその周辺を構成する主要な部品の選定基準について、より実…
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- 発電もできる有機EL素子
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「発電もできる有機EL素子」という技術は、次世代のエネルギーデバイスとして非常に注目されています。…
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LAN（イーサネット）とUSB、どちらもUbuntuから制御可能ですが、「オシロをSDRにする」という目的におい…
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- 酸化ガリウム（β-Ga2O3）デバイスへの応用例（SBDやMOSFETなど）
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β-Ga2O3（酸化ガリウム）の150 mm基板が実現することで、パワーデバイスへの応用はいよいよ実用化のフェ…
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- パワーデバイスのウエハプロセスは論理チップと何が違う？
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パワーデバイスのウェハプロセスは、スマートフォンやPCに使われる論理チップ（ロジックIC）やメモリチ…
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- 電力管理チップ（PMIC）
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PMICとは、Power Management IC（パワーマネジメントIC）の略で、電子機器における電源の制御と分配を一…