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- 静電センサ電極の駆動波形
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静電センサ（タッチセンサや近接センサ）の電極駆動波形は、非常にデリケートです。電源ラインの電源品…
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- 一相PWM変調方式三相インバータ
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「一相PWM変調方式」は、別名**「二相変調（Two-phase Modulation）」や「不連続PWM（DPWM: Discontinuo…
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- キラル物質科学 ペロブスカイト
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「キラル物質科学」は、鏡に映した像（鏡像）が元の自分自身と重なり合わない性質、すなわち**「対掌性…
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- CDSP とUSB PDの制御
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SA8155Pにおいて、CDSP (Compute DSP / Hexagon) は主に画像処理や機械学習（ADAS/サラウンドビューなど…
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- I3Cバス I2Cバス 違い
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I3C（Improved Inter-Integrated Circuit）は、従来のI2C（Inter-Integrated Circuit）との互換性を保ち…
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- SiインターポーザーやRDLインターポーザー上で複数のロジックチ…
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この技術は、2.5次元 (2.5D) インテグレーションと呼ばれる、高性能半導体の集積技術の中核をなすもので…
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- SiCやGaNウェハの加工技術
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SiC（炭化ケイ素）やGaN（窒化ガリウム）は、従来のSi（シリコン）よりも優れた特性を持つ**ワイドバン…
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- 低消費電力のインテリジェントな電力管理ソリューション
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低消費電力のインテリジェントな電力管理ソリューションは、主にIoT、ウェアラブルデバイス、およびバッ…
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- digtal noise reduction of soitec rf-soi substrates とは
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SoitecのRF-SOI基板における**Digital Noise Reduction（デジタル・ノイズ・リダクション）**とは、デジ…
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- FEOL/BEOL CMP
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CMP（化学的機械研磨）は、半導体製造の「前工程の前半（FEOL）」と「前工程の後半（BEOL）」の両方で不…
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- 高温対応パッケージ（銀シンター接合など）の技術
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300°Cという極高温下では、従来の電子機器パッケージングで使われていた材料（ハンダや樹脂）のほとんど…
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- CFET と BSPDN
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CFET（相補型FET）とBSPDN（裏面電源供給ネットワーク）は、2nmプロセス以降の「ポストムーア」時代にお…
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- オシロスコープとプローブシステムの組合せによる利用可能最大…
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オシロスコープを使用して正確な測定を行う際、システム全体の**利用可能最大帯域幅（合成帯域幅）**は…
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- トレンチ側壁の保護膜厚の制御
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トレンチ（溝）側壁の保護膜厚の制御は、半導体プロセスにおいて**「垂直なエッチング形状（異方性）」*…
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- 変圧器の損失低減のための深層学習
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変圧器（静止器）の設計において、損失（鉄損・銅損）の低減はエネルギー効率直結の最重要課題です。深…
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- ハイブリッドインバータ（パワーコンディショナ）の製品例
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ニチコン、長州産業、オムロンなどの主要メーカーが展開しているハイブリッドインバータ（パワーコンデ…
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- シリコン系半導体エレクトロニクス業績賞（名取研二業績賞）
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「シリコン系半導体エレクトロニクス業績賞（名取研二業績賞）」について解説します。 この賞は、日本…
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- 全固体電池のインピーダンス解析
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全固体電池のインピーダンス解析（EIS: 電気化学インピーダンス分光法）は、電池を壊さずに内部で何が起…
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- 56Gbps PAM4 イコライザ（CTLE/DFE）の調整
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56Gbps PAM4のような超高速伝送では、基板の損失により受信端で「アイ（Eye）」が完全に閉じてしまいま…
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- MotorComm のチップを搭載したボードの IEEE 802.3ch 準拠性試験
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MotorComm（裕太微電子）の YT8011 などを搭載した評価ボードで IEEE 802.3ch (MultiGBASE-T1) の準拠性…
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