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USB4の核心技術である**トンネリング（Tunneling）**は、一言で言えば「異なる種類のデータをカプセル化…
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2024年から2025年にかけて、AI業界のパラダイムは「巨大モデルをいかに作るか（学習）」から、**「作っ…
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DSOオシロスコープとは？ DSO（Digital Storage Oscilloscope／デジタル・ストレージ・オシロスコープ）…
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中国の半導体製造装置市場は、政府の強力な国家戦略と米国の輸出規制を背景に、国内での自給化を目指し…
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テンソルがGPUでの高速な計算を可能にする主な理由は、テンソルの構造とGPUの設計にあります。 🚀 テン…
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三菱電機モビリティ（2024年4月に三菱電機の自動車機器事業が分社化して発足）におけるUSB4への取り組み…
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ポルシェ・タイカンやヒョンデ・アイオニック5などが採用する**「800Vシステム」**は、EVの歴史における大…
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チップレットパッケージ基板とは、複数の**チップレット（機能ごとに分割された半導体ダイ）**を電気的…
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縦型パワーMOSFETやIGBTといった縦型構造のパワーデバイスにおいて、ウェハの裏面プロセスは、大電流の…
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IEGT（Injection Enhanced Gate Transistor）は、日本語で電子注入促進型絶縁ゲートトランジスタと呼ば…
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SoitecのRF-SOI基板、特にRFeSI（RF enhanced Signal Integrity）における**「トラップリッチ層（Trap-R…
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**OCTRAM（Oxide-Semiconductor Channel Transistor RAM）**は、キオクシアと台湾の南亜科技（Nanya Tec…
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高電圧（HV）コンデンサーは、数千ボルト（V）以上の電圧に耐え、安定して動作できるように特殊な設計が…
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USB4における**動的な帯域管理（Dynamic Bandwidth Allocation）**は、前述の「トンネリング」技術を土…
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2025年現在の日本国内のデータセンターにおけるHDDとSSDの採用状況は、**「AIインフラへの投資集中」と…
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ハンドヘルド オシロスコープとは？ ハンドヘルド・オシロスコープ（Handheld Oscilloscope）とは、片手…
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「パワー半導体はリチウムイオン電池の再来、中国勢台頭」という論点は、現在のエレクトロニクス業界に…