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パンクチャリング技術によって得られる通信効率の改善は、特に「電波が混み合っている環境」で劇的な差…
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チップレット技術を用いた**FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）**は、現代の高性能プロセッサ（AIアク…
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MgO-based MTJ（以下、MTJ）を核としたエッジAIチップは、2026年現在、「研究開発」から「実働プロトタ…
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プロセッサインメモリ（PIM: Processor-In-Memory）は、データ処理をメモリ内部で行うことで、「メモリ…
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パワー半導体（IGBTやMOSFET）のSiトレンチ形成では、耐圧特性やオン抵抗に直結する**「トレンチ形状の…
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安謀科技（Arm China）がリリースした「周易（Zhou Yi）」X3 NPU IPは、特にエッジデバイス上でのAIGC（…
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「Kamikaze III」ASICは、株式会社TRIPLE-1によって開発された、**ビットコインマイニング（採掘）および…
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DONUT LABが掲げる「5分充電（フル充電）」という驚異的なスピードは、電池側の性能だけでなく、それを…
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2026年の登場が期待されている「iPhone 18」シリーズについて、現在ささやかれている主な特徴やスペック…
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二次元（2D）層状物質の人工ヘテロ構造（ファンデルワールス・ヘテロ構造）は、現代の材料科学において…
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QST (Qromis Substrate Technology) 基板は、GaN（窒化ガリウム）デバイスの成長に特化して開発された複…
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