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    Arm AGI CPUは、2026年3月24日にArmが発表した、同社35年以上の歴史で初となる自社ブランドの完成品シリ…
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  • Wi-SUN NICT貢献
    情報通信研究機構(NICT)は、Wi-SUN規格の策定当初から現在に至るまで、世界をリードする技術貢献を行…
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  • ハンディ オシロスコープ おすすめ機種ガイド
    ハンディ オシロスコープ おすすめ機種ガイド ハンディ・オシロスコープは、現場でのトラブル診断や設備…
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  • Qualcomm vs. MediaTek
    Qualcomm(クアルコム)とMediaTek(メディアテック)は、スマートフォンやタブレット、IoTデバイスなど…
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    PyTorchの核となる特定の機能は多岐にわたりますが、特に重要な機能として以下の4つが挙げられます。 1…
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  • Astemo社におけるUSB4
    Astemo(アステモ)におけるUSB4の導入は、主に**SDV(Software-Defined Vehicle:ソフトウェア定義型自…
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  • 車載用SiC MOSFET市場(テスラやBYDなど)どの構造?
    2026年現在の車載用SiC MOSFET市場では、**「信頼性のプレーナー型」から「高効率・小型化のトレンチ型…
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  • 48VシステムにおけるDC/DCコンバータ
    48VシステムにおけるDC/DCコンバータ、およびその周辺を構成する主要な部品の選定基準について、より実…
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  • 発電もできる有機EL素子
    「発電もできる有機EL素子」という技術は、次世代のエネルギーデバイスとして非常に注目されています。…
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  • GNU Radio Python LAN接続とUSB接続
    LAN(イーサネット)とUSB、どちらもUbuntuから制御可能ですが、「オシロをSDRにする」という目的におい…
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  • GaN系材料におけるドーパント原⼦配列解析
    GaN(窒化ガリウム)はパワーデバイスやLEDとして非常に優れた特性を持ちますが、その性能を最大限に引…
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  • 可変漏れ磁束モータ VLFM
    「可変漏れ磁束モータ(Variable Leakage Flux Motor, VLFM)」は、これまでのSPMSMやIPMSMの「弱点」を…
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  • 電源ICの応答性能(ロードレギュレーション)
    「瞬間的な電圧降下を見逃したくない」という目的において、**ロードレギュレーション(負荷変動に対す…
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  • ソリッドステート・トランス (SST)
    ソリッドステート・トランス (SST) とは ソリッドステート・トランス(Solid State Transformer: SST)…
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  • シリコンメタサーフェスを用いた2次元ナノ材料における光・物…
    シリコンメタサーフェスと2次元(2D)ナノ材料の組み合わせは、ナノフォトニクスにおける最もホットな領…
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  • ADSP (Sensors/Audio DSP)
    SA8155Pにおける**ADSP (Audio/Sensors DSP)**は、USB PD 3.2の実装において、特に「オーディオ伝送(US…
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  • 熱によるペロブスカイト太陽電池の性能劣化をゼロにする技術
    ペロブスカイト太陽電池(PSC)の最大の弱点である「熱安定性」を克服し、理論上劣化を極限まで抑えるた…
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  • HMIディスプレイ
    次世代モビリティ、特に自動運転車や電動車(EV)におけるHMI(Human-Machine Interface)とディスプレ…
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  • パワーデバイスのウエハプロセスは論理チップと何が違う?
    パワーデバイスのウェハプロセスは、スマートフォンやPCに使われる論理チップ(ロジックIC)やメモリチ…
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  • 電力管理チップ(PMIC)
    PMICとは、Power Management IC(パワーマネジメントIC)の略で、電子機器における電源の制御と分配を一…
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