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パワースピン株式会社が核とする2つの革新的技術、STT-MRAMとロジック・イン・メモリについて、その仕組…
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ウェハを極限まで薄く削る技術は、BSPDN（裏面電源供給）や3D積層を実現するための「バックエンド工程の…
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- プラズモン量子回路におけるグラフェン
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プラズモン量子回路において、グラフェンは従来の金属（金や銀）が抱える「損失」という弱点を克服する…
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- Starlinkの最新の通信速度・料金（日本）
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2026年1月現在、日本国内におけるStarlink（スターリンク）の最新の通信速度と料金プランは以下の通りで…
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- 二次元層状物質の人工ヘテロ構造
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二次元（2D）層状物質の人工ヘテロ構造（ファンデルワールス・ヘテロ構造）は、現代の材料科学において…
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高周波（RF）フィルタにおいて、磁性流体を用いた可変インダクタは、**「再構成可能な無線フロントエン…
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UEQM（Unequal Modulation）は、Wi-Fi 8 (802.11bn) において、伝搬環境の異なる各ストリーム（MIMO ス…
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メタサーフェス（Metasurface）とReconfigurable Intelligent Surface (RIS)は、電磁波を操作するための…
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データセンター内における高速短距離通信は、サーバー、ストレージ、スイッチなどを接続する光インター…
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🌐 Rogers Corporation の低 tan δ 基板材料 Rogers Corporation（ロジャース・コーポレーション）は、…
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石英ガラス繊維（クォーツファブリック）基板材料は、高周波プリント基板（PCB）において、**極めて低い…
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SoitecのRF-SOI基板、特にRFeSI（RF enhanced Signal Integrity）における**「トラップリッチ層（Trap-R…
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Microsoftが主導する「Project Silica」のような光学ガラスストレージは、石英ガラスの内部にレーザーで…
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東京エレクトロン（TEL）の最新動向として、極低温（クライオジェニック）エッチング技術は、同社の成長…
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- WE-MCA Multilayer Chip Antenna とは
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WE-MCA（Wurth Elektronik Multilayer Chip Antenna）は、ドイツの電子部品メーカーである**ウルト・エ…
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- 「iPhone 18」シリーズの特徴やスペックの噂
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2026年の登場が期待されている「iPhone 18」シリーズについて、現在ささやかれている主な特徴やスペック…
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薄膜ニオブ酸リチウム（TFLN）において、**カーコム（Kerr Comb）と電気光学コム（EO Comb）**は、いわ…
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- VNA 誤差補正のアプリーションノートを紹介
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VNAの誤差補正やディエンベディングはRF計測の「定石」であり、主要な測定器メーカーは非常に優れた教育…
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- VNAによる「デジタル処理遅延のデエンベディング」
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再生型ペイロード（Regenerative Payload）を備えた衛星や、デジタル信号処理（DSP）を含む5G NTN対応デ…
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