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- テスラのCybertruckで採用された48V冗長システム
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テスラが「サイバートラック（Cybertruck）」で導入した48V冗長システムは、単なる電圧の変更を超えた、…
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- 富士電機とボッシュ、互換性あるSiC車載モジュール開発
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富士電機とドイツのボッシュ（Robert Bosch）は、電動車（xEV）向けSiC（炭化ケイ素）パワー半導体モジ…
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- FS（Field Stop）-IGBT
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🛡️ FS-IGBT (Field Stop IGBT) とは FS-IGBTは、従来のIGBT（Non-Punch Through IGBT: NPT-IGB…
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- ダブルゲート構造IEGT技術
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ダブルゲート構造IEGT技術は、従来のIEGT（シングルゲート構造）が抱えていた、導通損失（オン電圧）と…
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- 高調波抑制が5Gのミリ波（mmWave）通信にどう貢献しているか
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5Gのミリ波（mmWave：28GHz帯など）通信において、Soitecのトラップリッチ層による高調波抑制は、「通信…
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- Chip-to-Wafer（C2W）のCu-Cuハイブリッドボンディング
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「チップ・トゥ・ウエハー（Chip-to-Wafer: C2W）」のCu-Cuハイブリッドボンディングは、現在のAI半導体…
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- MgO-based magnetic tunnel junctions とは
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MgO-based magnetic tunnel junctions (MgO-MTJ) とは、スピン（電子の磁気的性質）を利用した次世代デ…
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- DRAMとNANDフラッシュメモリの動向
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2026年現在、DRAMとNANDフラッシュメモリの市場は、AI（人工知能）向け需要の爆発的な増加と、それに伴…
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- QPTのMicroDynoソリューション、コギングトルクとトルクリップ…
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イギリスの技術スタートアップ、QPT（Quantum Power Transformation）社が提供する「MicroDyno」ソリュ…
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- トラクションインバータ入力の電圧リップルを低減、大容量DCバ…
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トラクションインバータ（牽引インバータ）の入力に大容量のDCバスコンデンサ（CDC_LINK）を搭載するの…
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SiC（炭化ケイ素）コンポーネントの上面冷却（TSC: Top Side Cooling）パッケージについて。 TSCパッケ…
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- オルタネートモード（Alt Mode）USB 3.2
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USBの**オルタネートモード（Alt Mode）**は、USB Type-Cコネクタの柔軟性を活かして、USB本来のデータ…
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- SiC シングルトランジスタ駆動におけるクロストークの原理
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ローム（ROHM）などのパワーデバイス（特にSiC MOSFETやIGBT）における「シングルトランジスタ駆動」と…
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- EMIB-Tを搭載するIntelの次世代製品ロードマップ
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Intelの最新ロードマップ（2025年〜2026年）において、EMIB-Tは、単なる「パッケージング技術の一つ」で…
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- DONUT LABの全固体電池 体積エネルギー密度（サイズ感）
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DONUT LABの全固体電池における「体積エネルギー密度（サイズ感）」は、実は同社が最も明言を避けている…
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- 米PsiQuantum（サイクォンタム）
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米国のスタートアップ PsiQuantum（サイクォンタム） とオーストラリアの関係は、現在（2026年）、量子…
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- オシロスコープで電流を測定するには？
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オシロスコープで電流を測定するには？ オシロスコープは本来、電圧波形を観測する装置ですが、電流測定…
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- スパイラルダイポール形送電素子
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スパイラルダイポール形送電素子による伝送路を構築し、共鳴型ワイヤレス電力伝送技術による道路走行中の…
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ウエハー上のCD1.6μmの3層RDL形成は、再配線層 (RDL: Redistribution Layer) を用いた次世代半導体パッ…
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GPUとCNNの関係は、「GPUの並列計算能力」が「CNNの膨大な演算」を可能にするという、切っても切れない…