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- 対ドローン電子戦（C-UAS）
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ドローン（UAV）が戦場の主役となった今、それに対抗する**C-UAS（Counter-Unmanned Aerial System）**…
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- インジウムリン（InP） 格子定数やバンドギャップ
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インジウムリン（InP）の物理的特性、特に格子定数とバンドギャップは、この材料が光通信の「王者」と呼…
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- SIGLENT社 VNA Calibration動画
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SIGLENTのベクトルネットワークアナライザ（VNA）の校正やディエンベディングに関する動画や資料につい…
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- AMD RFSoCを用いた4.5 GHz系の評価におけるアップコンバート後…
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AMD RFSoC（Gen3以降など）を使用して4.5 GHz帯の信号を生成し、それを110 GHzクラスの超広帯域システム…
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- 3.5mm と 2.92mm (K) 2.4mmと2.92mm (K) コネクタ互換
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高周波同軸コネクタの選定において、「物理的に繋がるかどうか（嵌合互換性）」と「電気的な性能（帯域…
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- ベクトルネットワークアナライザ (VNA) の具体的な測定手法と事…
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ベクトルネットワークアナライザ (VNA) の具体的な測定手法と事例 ベクトルネットワークアナライザ (VNA)…
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- SIGGW(Substrate Integrated gap groove Waveguide) filter
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「SIGGW filter」は、基板集積型ギャップ溝導波路（Substrate Integrated Gap Groove Waveguide）技術を…
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- サブテラヘルツ帯光電融合技術
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サブテラヘルツ帯光電融合技術は、エレクトロニクス（無線）技術とフォトニクス（光）技術の知見や要素…
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- RoCEv2: IP層の上で動作
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RoCEv2 (RDMA over Converged Ethernet version 2) は、IP層（インターネット層）の上で動作するように…
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- オールフォトニクス・ネットワーク（APN）
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オールフォトニクス・ネットワーク（All-Photonics Network: APN）は、NTTが提唱するIOWN（Innovative O…
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- データセンターにおける「サービスの耐障害性」
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サービスの耐障害性（Service ResilienceまたはFault Tolerance）は、システムの重要な特性の一つであり…
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- USB4 スマートカー
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スマートカー（次世代自動車）におけるUSB4の導入は、2025年現在、「単なる充電ポート」から「車内ネッ…
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- EMIB-Tで採用されるHBM4（次世代メモリ）との連携
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2025年に詳細が発表されたEMIB-T（Embedded Multi-die Interconnect Bridge with TSV）は、次世代メモリ…
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- ダイヤモンド電子スピン対によるもつれ量子センシング
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ダイヤモンドの窒素空孔（NV）センターを用いた電子スピン対による量子もつれセンシングは、単一のスピ…
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- 100GBpsを実現する新素材チップ（InPやGaN）のロードマップ
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「新素材チップ（InPやGaN）」が私たちの生活に浸透するスケジュールは、**基地局側のインフラ整備（202…
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- vdW積層材料 電子の動きを1層の中に閉じ込める
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電子を1層（2次元）の中に閉じ込めることは、vdW積層材料の驚異的な物性を生み出す根本的なメカニズムで…
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- NCR（Network-Controlled Repeater）の仕組み
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NCR（Network-Controlled Repeater）の仕組みを理解する上で最も重要なのは、**「1つの装置の中に2つの…
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- Automotive Radar 2025 レポート
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フランスの調査会社 Yole Group は、車載レーダーおよび半導体市場の分析において世界で最も権威のある…
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- スプリットリング共振器
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スプリットリング共振器（Split-Ring Resonator: SRR）は、メタマテリアル（自然界には存在しない電磁気…
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- スポーツ中継の周波数帯の割り当て（電波法関連）
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日本におけるスポーツ中継（ドローンやマラソン、駅伝等）で使用される無線方式と、それに関わる電波法…
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