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- 分子スピンを超伝導回路へ物理的に結合させる方法
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分子スピンを超伝導回路へ結合させるには、単に「近くに置く」だけでは不十分で、量子情報をやり取りで…
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- Bluetooth 6.x 系: 「Channel Sounding」
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2026年には本格的な普及が期待されている Bluetooth 6.0 の目玉機能、「Channel Sounding（チャネルサウ…
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- 光子（Photon）＋ 物質の励起（Excitation）＝ ポラリトン
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「光子 ＋ 物質の励起 ＝ ポラリトン」という数式は、現代物理学における**「光と物質の結婚」**を象徴…
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- VNAを用いた伝送モード分離解析（混合モードSパラメータ測定）
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ベクトルネットワークアナライザ（VNA）を用いた伝送モード分離解析（混合モードSパラメータ測定）は、4…
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- VNA機種ごとの接続例や推奨校正キットの選定表
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以下は、T&Mコーポレーション取扱のVNA機種別の接続コネクタ仕様と推奨校正キット（Cal Kit）の一覧表…
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- 多結晶ダイヤモンド（PCD）基板上にGaNトランジスタ（GaN-HEMT）
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多結晶ダイヤモンド（PCD）基板上に窒化ガリウム（GaN）高電子移動度トランジスタ（GaN-HEMT）を作製す…
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- 野村 泰平先生 (東京都立大学)
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野村 泰平（のむら たいへい）氏は、東京都立大学の准教授で、主にワイヤレス電力伝送（WPT）や電磁界応…
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- ディープラーニングの学習と推論のほとんどは、浮動小数点数の…
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ディープラーニングの学習と推論のほとんどは、浮動小数点数（小数点を含む数値）の演算で行われます。 …
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- 200 Gbps/レーン SerDes プリント基板 FR4
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📉 200 Gbps/レーン SerDes と プリント基板 (FR4) の課題 200 Gbps/レーンという超高速信号を、一般的…
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- イットリウム鉄酸化物（YIG）
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イットリウム鉄酸化物（Yttrium Iron Garnet, YIG）は、現代のエレクトロニクス、特にマイクロ波・光通…
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- RF-SOIを採用した最新のFEM（フロントエンドモジュール）製品の…
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RF-SOIを採用した最新のFEM（フロントエンドモジュール）製品の動向は、2024年から2025年にかけて大きな…
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- ガラスコア基板におけるABFの役割
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次世代のパッケージ基板として注目されている**「ガラスコア基板（Glass Core Substrate）」**において…
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- SCM（ストレージクラスメモリ）「ストレージ化する半導体メモリ…
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ストレージクラスメモリ（SCM: Storage Class Memory） 「ストレージ化する半導体メモリ」 これは、従…
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- 単一のプラズモンを読み出す技術
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プラズモン量子回路において、演算結果としての「単一のプラズモン」を読み出す技術は、回路の出口で**…
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- テラヘルツ波による超大容量無線LAN伝送技術の研究開発
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株式会社国際電気通信基礎技術研究所(以下「ATR」)、国立大学法人東京科学大学、学校法人千葉工業大学、…
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- アンテナ測定「近傍界（Near-field）」と「遠方界（Far-field）…
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アンテナ測定において、**「どこで測るか（距離）」**は非常に重要です。電波はアンテナからの距離によ…
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- PCIe Gen3やGen4などへの対応方法 絶縁
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PCIe Gen3（8Gbps）やGen4（16Gbps）といった高速規格を産業機器で絶縁する場合、Gen1/Gen2時代とは比較…
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- 800ZR/ZR+モジュール
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800ZR/ZR+モジュールは、コヒーレント光通信技術を採用した、次世代の超高速プラガブル光トランシーバモ…
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- QV帯デジタルビームフォーミングアンテナ
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🛰️ QV帯デジタルビームフォーミングアンテナについて QV帯デジタルビームフォーミングアン…
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