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  • USB 3.3規格ってあるの?
    「USB 3.3」という規格は存在しません。 USB 3.xシリーズの最新規格は「USB 3.2」であり、その次の世代…
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  • HDDとSSDの技術的な比較(HAMR vs QLC NANDなど)
    HDD(ハードディスク)とSSD(ソリッドステートドライブ)は、現在どちらも劇的な技術革新の渦中にあり…
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  • レーザー励起電子加熱による加工の応用(石英ガラス、サファイ…
    透明材料の中でも、石英ガラスとサファイアは、その物理的性質(バンドギャップ、硬度、熱伝導率など)…
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  • 第8世代IGBT 実際のEVに搭載される時期
    三菱電機などが発表した新技術(水素による電子生成メカニズムの解明)が実際のEVに搭載される時期は、*…
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  • 米Allegro MicroSystems社のACSシリーズ
    完全統合型ホール電流センサーは、米Allegro MicroSystems社のACSシリーズが事実上の世界標準(業界標準…
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  • ハンディ オシロスコープ おすすめ機種ガイド
    ハンディ オシロスコープ おすすめ機種ガイド ハンディ・オシロスコープは、現場でのトラブル診断や設備…
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  • Qualcomm vs. MediaTek
    Qualcomm(クアルコム)とMediaTek(メディアテック)は、スマートフォンやタブレット、IoTデバイスなど…
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  • PyTorchの特定の機能
    PyTorchの核となる特定の機能は多岐にわたりますが、特に重要な機能として以下の4つが挙げられます。 1…
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  • Astemo社におけるUSB4
    Astemo(アステモ)におけるUSB4の導入は、主に**SDV(Software-Defined Vehicle:ソフトウェア定義型自…
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  • 車載用SiC MOSFET市場(テスラやBYDなど)どの構造?
    2026年現在の車載用SiC MOSFET市場では、**「信頼性のプレーナー型」から「高効率・小型化のトレンチ型…
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  • 48VシステムにおけるDC/DCコンバータ
    48VシステムにおけるDC/DCコンバータ、およびその周辺を構成する主要な部品の選定基準について、より実…
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  • 発電もできる有機EL素子
    「発電もできる有機EL素子」という技術は、次世代のエネルギーデバイスとして非常に注目されています。…
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  • HMIディスプレイ
    次世代モビリティ、特に自動運転車や電動車(EV)におけるHMI(Human-Machine Interface)とディスプレ…
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  • パワーデバイスのウエハプロセスは論理チップと何が違う?
    パワーデバイスのウェハプロセスは、スマートフォンやPCに使われる論理チップ(ロジックIC)やメモリチ…
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  • 電力管理チップ(PMIC)
    PMICとは、Power Management IC(パワーマネジメントIC)の略で、電子機器における電源の制御と分配を一…
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  • Wi-Fi 7ルーター(親機)側のハードウェア動向
    最新世代のスマートフォンやゲーム機を最大限に活かすための、Wi-Fi 7ルーター(親機)側のハードウェア…
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  • CFET 裏面電源供給(Backside Power)
    **裏面電源供給(Backside Power Delivery Network: BSPDN)**は、半導体チップの「電源の通り道」を劇…
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  • 高温環境で安定して動かすためのSiCゲートドライブ回路の工夫
    300°Cという極高温環境でSiC MOSFETを安定して動作させるためには、MOSFET単体だけでなく、それを駆動す…
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  • 次世代半導体技術(Emerging semiconductor technologies)
    2026年現在、半導体技術は「生成AIの爆発的普及」と「微細化の物理的限界」という2つの大きな転換点に直…
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  • JetsonとHailoを比較
    エッジAI市場における2大巨頭、NVIDIA JetsonとHailoを比較すると、その設計思想(アーキテクチャ)の違…
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