100GBpsを実現する新素材チップ（InPやGaN）のロードマップ

「新素材チップ（InPやGaN）」が私たちの生活に浸透するスケジュールは、**基地局側のインフラ整備（2020年代後半）**と、**スマートフォン等の端末への搭載（2030年頃）**の2段階で進むと予測されています。

6Gの商用化ターゲットである「2030年」に向けたロードマップを整理しました。

6Gデバイス実装のロードマップ

時期	フェーズ	搭載される場所と技術
2024年 - 2026年	先行開発・実証	基地局プロトタイプ: 原田研究室などの大学やメーカーが、InP/GaNを用いた実機で100Gbps伝送を実証（現在この段階）。
2027年 - 2028年	先行導入・限定運用	固定無線アクセス (FWA): 建物の屋上同士を結ぶバックホール回線にGaNチップが先行搭載。スマートフォンの前に「インフラの背骨」が強化されます。
2029年 - 2030年	6G商用化開始	ハイエンド・スマホ: InPやGaNをCMOSと統合した「RFフロントエンド・モジュール」がフラッグシップ機に搭載開始。
2030年代半ば	普及期	ウェアラブル・IoT: 低コスト化が進み、ARグラスや小型センサーにもサブテラヘルツ帯チップが普及。

1. 基地局への搭載：2020年代後半から

まず、新素材チップは「基地局」から導入されます。

理由: GaN（窒化ガリウム）などのチップは高出力である反面、消費電力や熱対策、そしてコストがスマホ向けとしてはまだ高いためです。
役割: 街中の電柱や信号機、ビルの屋上に設置される小型基地局（スモールセル）に搭載され、都市全体の「100Gbps網」を構築します。

2. スマートフォンへの搭載：2030年前後

スマホに搭載されるには、**「小型化」と「省電力化」**という大きな壁があります。

ヘテロ統合技術の完成: 前述した「シリコン基板上にInPチップを埋め込む技術」が量産レベルに達するのが2028年〜2029年頃と予測されています。
放熱技術の進化: 100Gbps通信を行う際の熱を逃がす新しい筐体設計とセットで、2030年の「初期の6Gスマホ」に搭載される見込みです。

3. 私たちの生活はどう変わるのか？

2030年、新素材チップを搭載したデバイスが普及すると、以下のような変化が現実になります。

「ダウンロード」という概念の消滅: 映画1本が1秒かからず転送されるため、クラウド上のデータがまるでローカルストレージにあるかのように扱えます。
究極のXR体験: スマホやARグラスが100Gbpsで繋がることで、遅延のないフル3Dのホログラム通信が可能になります。
センシングと通信の融合: 100GHz超の電波は「レーダー」としても機能するため、スマホが周囲の物体の形や材質をスキャンできるようになります。

原田研究室の役割：2030年を見据えた「標準化」

原田教授らは、これらのチップが完成した時に「どの周波数で、どのようなルールで通信すれば最も効率的か」という**標準化（IEEEや3GPP）**を現在進めています。チップという「筋肉」ができあがった時に、それを動かす「神経（プロトコル）」を今作っているイメージです。

出典：Google Gemini

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