TDR測定における「校正（Calibration）」と「デスクー（Deskew）」は、どちらも「測定基準面（Reference Plane）をDUTの入り口に持っていく」ための作業ですが、そのアプローチと精度が大きく異なります。
VNAでTDRを行う場合、基本的にはフル2ポート校正が推奨されますが、状況に応じてdeskew(デスクー)などの手法を使い分ける必要があります。
1. VNAにおける「校正」と「Deskew」の違い
| 手法 | 内容 | 精度 | 特徴 |
| フル2ポート校正 | SOLT（Short/Open/Load/Thru）などの基準片を測定。 | 最高 | 周波数ごとのミスマッチや損失、位相ズレを数学的にすべて補正する。 |
| Port Extension / Deskew | ケーブルの遅延時間（ps）を指定して基準面を電気的に移動させる。 | 中〜低 | 損失（Loss）の補正は行わず、「時間（位置）」のオフセットのみを合わせる。 |
2. Deskew（ポート延長）の役割と限界
TDRにおいてデスクー（Deskew）が必要になるのは、主に**「差動信号（Differential）」**を測定する際です。
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役割: 2本のケーブルの長さ（遅延）が物理的にわずかに異なる場合、時間軸上で波形の立ち上がりタイミングを一致させます。これがズレていると、コモンモード成分が発生し、正確な差動インピーダンスが測れません。
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メリット: 校正キットを接続し直す手間がなく、メニューから数値を入力するだけで「見た目上」の波形位置を合わせられます。
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デメリット: 周波数ドメインでの挿入損失（Insertion Loss）や反射（Return Loss）が補正されないため、高周波（4.5GHz以上など）では波形がなまったり、インピーダンス値に誤差が出たりします。
3. VNA TDRでの推奨フロー：校正＋デエベディング
RFSoCの評価や基板上の測定を行っている場合、単純なデスクーよりも以下のステップが確実です。
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同軸端でのフル校正: ケーブルの先端（SMA/3.5mm端）でSOLT校正を行い、測定器としての精度を担保します。
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フィクスチャ除去（De-embedding）: ケーブルの先の基板パターンやプローブの特性を、ファイル（.s2p）や回路モデルを使って「数学的に差し引く」作業です。
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最後に微調整（Auto Port Extension）: 基板上のオープン端などで「Auto Port Extension」を実行すると、VNAが自動的に位相を計算し、基準面をDUTの直前まで正確に追い込んでくれます。
4. Deskew実行時の注意点
もし手動でデスクー（Port Extension）を行う場合は、以下の点に注意してください。
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速度係数（Velocity Factor）: 同軸ケーブル（通常0.66〜0.7程度）と基板配線（FR-4なら0.5程度）では電波の伝搬速度が異なります。長さを「mm」で入力する場合は、この係数を正しく設定しないと、時間軸上の位置が数ミリ〜数センチ単位でズレます。
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「Open」で合わせる: 基準面を合わせたい場所（DUTを実装する前のパッドなど）を「Open」の状態にして、TDR波形がその位置で全反射（インピーダンス無限大）するように調整するのが最も簡単で確実な方法です。
現在取り組まれている数GHzの系では、わずか数mmの配線でも位相に大きな影響を与えます。単純なデスクーで済ませるか、Sパラメータベースのデエベディングまで踏み込むかは、「インピーダンスの絶対値（Ω）」の精度がどこまで必要かで判断してください。
もし「インピーダンスの不連続点（場所）を見つけたいだけ」ならデスクーで十分ですが、「100Ω±5%を確認したい」のであれば、しっかりとした校正とデエベディングが不可欠です。
出典：Google Gemini (Gemini は AI であり、間違えることがあります。)
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