SparkLink（NearLink）出荷台数の推移

SparkLink（NearLink）の出荷台数（チップおよび搭載製品のボリューム）は、2023年の商用化開始から爆発的な立ち上がりを見せており、現在（2026年春時点）で累計出荷台数はすでに1億台（100 million）の大台を突破しています。

この普及ペースは、従来のBluetoothやWi-Fiの初期の立ち上がりと比較しても極めて異例のスピードです。その具体的な推移と原動力、今後の市場予測について解説します。

1. 出荷台数の推移（タイムライン）

SparkLinkの出荷ボリュームは、以下の3つのフェーズを経て急拡大しています。

2023年：商用化の「元年」と初期ローンチ

• ボリューム：数十万〜数百万台規模

• 主要イベント： 2023年8月末に発売されたHuaweiのフラグシップスマホ「Mate 60シリーズ」に初のSparkLink対応チップ（HiSilicon製 Hi1105など）が搭載されたことで、市場への供給がスタートしました。追ってワイヤレスイヤホン（FreeBuds Pro 3）やスタイラスペン（M-Pencil 第3世代）など、限定的なエコシステム内での出荷にとどまりました。

2024年〜2025年：普及の加速とサードパーティの参入

• ボリューム：数千万台規模への急拡大

• 主要イベント： 対応スマートフォンが「Pura 70シリーズ」や「Mate 80シリーズ」へと拡大し、Huawei単体での出荷ベースが底上げされました。さらに重要な動きとして、アライアンス（iSLA）に属するTriductor（創耀科技）やJiulian（九聯科技）といったサードパーティの半導体ベンダーから、安価なSparkLink/BluetoothコンボSoC（例：N283323など）が続々とリリースされました。これにより、他社製のゲーミングマウス、キーボード、長虹（CHANGHONG）製のスマートテレビなど、家電・周辺機器への「外販」が本格化しました。

2026年（現在）：1億台突破と産業・車載への本格展開

• ボリューム：累計1億台を突破

• 主要イベント： 最新のフラグシップ（Pura 80シリーズなど）において、最大16Mbpsの伝送レートと4.6Mbpsの完全ロスレスオーディオを実現する「NearLink Audio」機能が実装され、オーディオ分野での出荷がさらに加速。また、単なるコンシューマー向け周辺機器の枠を超え、スマートEV（電気自動車）のデジタルキーや車内通信（ワイヤレスハーネス）、スマート工場の制御モジュールといった産業向け出荷（SparkLink 2.0/3.0規格ベース）が本格的な立ち上がりを見せています。

2. 普及速度を支える構造的要因

これほど短期間で1億台規模に達した背景には、従来の無線規格とは異なる以下の要因があります。

• 強固な「アライアンス」による垂直立ち上げ：

  SparkLink Alliance（国際星閃連盟：iSLA）には、現在400社を超える企業（自動車メーカー、チップベンダー、通信キャリア、家電大手）が参画しています。規格策定と同時に各社が一斉に製品開発を進めたため、サプライチェーンが最初から完成されていました。

• 「コンボSoC」によるコストダウン：

  SparkLink専用チップではなく、「Wi-Fi 6/7 ＋ Bluetooth 5.4 ＋ SparkLink」を1ダイに統合したマルチモードSoCが市場に投入されたことが決定打となりました。機器メーカーは、既存のBluetooth/Wi-Fi基板のリプレイス（あるいはわずかな回路変更）だけでSparkLink機能を実装できるため、採用ハードルが劇的に下がりました。

3. 今後の見通しと測定現場への影響

市場予測レポート（Next-Generation Automotive Wireless Communication Technologies Reportなど）によると、今後は中国国内のスマートフォン・PC市場での飽和に伴い、「スマートカー（車載）」と「5G-A（5.5G）/6Gと連携した産業用IoT」が出荷台数を牽引する第2の波になると予測されています。

💡 計測・評価の視点での留意点

出荷台数が1億台を超え、製品が低価格なコンシューマー機器から車載・産業ミッションクリティカルへとシフトするにつれ、SIGLENTなどの計測器を用いた検査も「単なる接続性の確認」から「過酷な電波環境下での共存（Coexistence）テストや、Polar Code/HARQのパケットエラーレート（PER）限界測定」へと、要求されるテストシナリオの高度化が進んでいます。