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EMIB-Tを搭載するIntelの次世代製品ロードマップ

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Intelの最新ロードマップ（2025年〜2026年）において、EMIB-Tは、単なる「パッケージング技術の一つ」ではなく、Intelの反転攻勢を支える**「データセンター・AI戦略の要」**として位置づけられています。

特に次世代プロセスIntel 18Aと、次世代メモリHBM4を組み合わせたハイエンド製品群でその真価が発揮されます。

EMIB-T 採用製品ロードマップ（2025-2027）

2026年を境に、従来のEMIBから、TSV（シリコン貫通電極）を統合した「EMIB-T」への移行が本格化します。

1. データセンター向けCPU：Diamond Rapids (2026年後半)

  • 特徴: 最大192コアを搭載する次世代Xeon。

  • EMIB-Tの役割: 複数の計算ダイ（Compute Tiles）とI/Oダイを低遅延で接続。Intel 18Aプロセスを採用し、これまでの製品よりもさらに巨大なパッケージサイズ（80mm角以上）を実現します。

  • メリット: 電力効率の劇的な向上により、1ラックあたりの計算密度を最大化します。

2. AIアクセラレータ：Jaguar Shores (2026年〜2027年)

  • 特徴: Falcon Shores（GPU）のさらに先を行く、GaudiシリーズとGPU技術を統合したAI特化型チップ。

  • EMIB-Tの役割: HBM4 / HBM4Eメモリとの統合。

    • HBM4は配線数が膨大になるため、従来のEMIBでは対応が困難でしたが、EMIB-Tの微細なバンプピッチ（35μm〜25μm）がこれを可能にします。

    • ブリッジ内のMIMコンデンサにより、AI学習時の激しい電力変動を抑え、安定稼働を実現します。

3. ファウンドリ顧客（Google, Meta, AWSなど）のカスタムAIチップ

Intel Foundry（IFS）は、自社製品だけでなく、外部顧客へのEMIB-T提供を加速しています。

  • Google TPU v9 (2026-2027): Googleの次世代AIプロセッサがEMIB技術を採用するとの報道があります。

  • Meta MTIA: Metaの独自AI推論アクセラレータも、将来的にIntelの高度なパッケージング技術を利用する検討が進んでいます。

2026年以降の技術展開：EMIB-TとFoverosの「共演」

Intelは、EMIB-T（水平接続）とFoveros（垂直積層）を組み合わせた**「Co-EMIB」を、より大規模な「システム・イン・パッケージ（SiP）」**へと進化させます。

技術的なマイルストーン

  • 2025年後半: ニューメキシコ工場やマレーシアの「Project Pelican」拠点で、EMIB-Tの量産体制が2.5倍に拡大。

  • 2026年: Intel 18A-PT プロセスの登場。これはEMIB-TやFoveros Direct 3D（ハイブリッドボンディング）との組み合わせに最適化された専用ノードです。

  • 2027年以降: **Silicon Photonics（光インターコネクト）**との統合。チップ間の通信を「電気」から「光」に変える際にも、EMIB-Tのブリッジ構造が光インターフェイスの搭載拠点となります。

 

 

 

 

出典：Google Gemini

 

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特長と利点
4チャンネル + 外部トリガーチャンネル
アナログチャンネル帯域幅：最大16GHz(8/13/16GHz)
リアルタイムサンプリングレート：最大40GSa/s（全チャンネル同時）
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低ノイズフロア：16GHz帯域幅で176μVrms
SPOテクノロジー
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主な特長
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SNA6000A Series Vector Network Analyzer

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・Frequency Range: 100 kHz ~ 50 GHz
・Dynamic Range: 135 dB
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