CNT-TFTや高周波デバイスの性能指標である遮断周波数 (fT)最大発振周波数 (fmax) をVNAで測定・算出するプロセスについて、実務的な観点から解説します。


1. fT と $fmax の定義

VNAで直接測定できるのはSパラメータですが、これらをパラメータ変換(Hパラメータやパワーゲイン)することで、以下の指標を導出します。

遮断周波数 (fT: Cut-off Frequency)

  • 定義: 電流利得 |h21| が 1 (0 dB) になる周波数。

  • 物理的意味: トランジスタが「電流増幅」を行える限界の周波数です。

  • 近似式: fT ≈gm / (2π(Cgs + Cgd)

最大発振周波数 (fmax: Maximum Oscillation Frequency)

  • 定義: 単方向電力利得 (Mason's Unilateral Gain: U) が 1 (0 dB) になる周波数。

  • 物理的意味: デバイスが「電力増幅」を行える限界(自励発振可能な限界)の周波数です。通常、RF回路設計では fT よりも fmax が実用的な指標となります。


2. VNAによる測定フロー

ステップ1:バイアス設定 (DC-IV)

SMUを用いて、デバイスの動作点(Vgs, Vds)を決定します。CNT-TFTの場合、ヒステリシスを考慮し、安定したドレイン電流が流れるポイントを確認します。

ステップ2:Sパラメータ測定

VNAを使用して、広帯域(例:10 MHz40 GHz)でSパラメータを測定します。

  • 入力電力: デバイスが線形領域で動作するよう、VNAの出力パワーを低く設定します(例:-20 dBm 以下)。

ステップ3:寄生成分の除去 (De-embedding)

CNT-TFTのような微細デバイスでは、測定用パッドや配線の寄生容量・インダクタンスが測定値に大きく影響します。

  • Open/Short パターン: 同一基板上に作成したダミーパターンを測定し、実際のデバイス特性から差し引く処理を行います。


3. パラメータ変換と外挿

VNAの測定帯域が fTfmax に届かない場合、測定データから傾きに基づいて外挿(Extrapolation)を行います。

  1. fT の算出: 測定されたSパラメータを h21 に変換し、周波数に対してプロットします。低周波側から -20 dB/dec の傾きで直線を引いた際の 0 dB 交点を fT とします。

  2. fmax の算出: Masonの単方向利得 U を算出し、同様に -20 dB/dec の傾きから 0 dB 交点を fmax  とします。


4. CNT-TFT測定における注意点

  • コンタクト抵抗の影響: CNTと金属電極間の接触抵抗が高いと、gm(伝達コンダクタンス)が低下し、fT が理論値よりも大幅に低くなります。

  • 熱飽和: CNTは電流密度が高いため、バイアス印加による自己発熱が生じます。特性がドリフトする場合は、パルス測定(SMUのパルス出力同期)を検討する必要があります。

  • インピーダンス整合: 50Ω系での測定となるため、デバイスの出力インピーダンスが非常に高い場合、反射が大きくダイナミックレンジが不足することがあります。

SIGLENTのVNAやSMUをお使いであれば、SCPIコマンドを使用して「バイアスを1点振るごとにSパラメータを全周波数分取得し、PC側で即座に h21U を計算・プロットする」という自動化ルーチンを組むのが一般的です。

 

 

 

出典:Google Gemini (Gemini は AI であり、間違えることがあります。)

 

 

 

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