-
- VHF Band for IoT and V2X
-
原田博司教授の研究グループ（京都大学）による、IEEE Open Journal of Vehicular Technology (2023年9…
-
- UAV(ドローン)-ESM連携
-
UAV（ドローン）とESM（電子戦支援策）の連携は、現代の戦場において**「センサーの眼」を敵の喉元まで…
-
- 水中ドローン（AUV/ROV）による海底資源調査やインフラ点検
-
水中ドローン（AUV/ROV）を用いた海底資源調査やインフラ点検は、人間が潜水できない深海や危険な環境に…
-
- RF Spectrum Analysis WHITE PAPER SIGLENT
-
RF Spectrum Analysis: Capabilities, Specifications, and Applications February 13, 2026 S…
-
- FastConnect 8800 のような統合チップ
-
Qualcomm が 2026年3月の MWC で発表した FastConnect 8800 は、単なる「後継チップ」ではなく、モバイ…
-
- PyTorch（hls4ml）を用いた通信路推定の自動化
-
PyTorchとhls4ml（High-Level Synthesis for Machine Learning）を組み合わせた通信路推定（Channel Est…
-
- 802.11be/Wi-Fi 7 IEEE 802.11bn
-
Wi-Fi 7 (IEEE 802.11be) と次世代 Wi-Fi 8 (IEEE 802.11bn) 現在普及が進んでいる Wi-Fi 7 (802.11be)…
-
- XGモバイル推進フォーラムと同様の海外組織
-
XGモバイル推進フォーラム（XGMF）と同様に、世界各地域でも2030年の6G商用化に向けて産学官が連携する…
-
- Rad-Tolerant（耐放射線グレード）
-
低軌道（LEO）衛星コンステレーションの爆発的な拡大に伴い、宇宙開発のコスト構造は激変しています。か…
-
- Glass in Semiconductor
-
「Glass in Semiconductors: The Next Inflection in Semiconductors」とは、半導体業界において、チッ…
-
- メタサーフェス Reconfigurable Intelligent Surface (RIS)
-
メタサーフェス（Metasurface）とReconfigurable Intelligent Surface (RIS)は、電磁波を操作するための…
-
- Work Microwave DVB
-
WORK Microwaveは、ドイツを拠点とする企業で、主に衛星通信および防衛エレクトロニクス市場向けに、高…
-
- FD-SOI FET の構造的特徴
-
FD-SOI（Fully Depleted Silicon On Insulator）は、次世代の半導体プロセス技術の一つで、特に低消費電…
-
- EMC村の民 iNARTE Certified EMC Engineer
-
「EMC村の民」そして「エンジャー」という言葉をご存知の方は、日本のEMC業界における独特なコミュニテ…
-
- LoRa プログラムは自分で書きたい（Arduinoなど）
-
プログラミング（Arduino IDEなど）で自作されるのであれば、自由度が格段に上がります。 半径500mなら…
-
- NCR（Network-Controlled Repeater）の仕組み
-
NCR（Network-Controlled Repeater）の仕組みを理解する上で最も重要なのは、**「1つの装置の中に2つの…
-
- デジタル・ダウン・コンバータ（DDC）
-
デジタル・ダウン・コンバータ（DDC）は、次世代の広帯域通信（5G/6G）、レーダー、電子戦システム向け…
-
- 光電流検出ダイヤモンド量子センサ
-
ダイヤモンド量子センサ、特に**光電流検出（PDMR: Photo-Detection of Magnetic Resonance）**方式は、…
-
- スポーツ中継 TVカメラ 無線方式
-
2026年ミラノ・コルティナ冬季オリンピックは、スポーツ中継における**「ドローン革命」**の転換点とな…
-
- MCA（Multi Channel Access）陸上移動通信
-
MCA（Multi-Channel Access）無線通信は、限られた数のチャンネル（周波数）を、多数の利用者が効率的に…
T&M
即納ストア