最新のGaN-on-Diamond

Q/Vバンドにおける**GaN-on-Diamond（ダイヤモンド上窒化ガリウム）**は、2026年現在、衛星通信および防衛用レーダーの性能を極限まで引き出すための「究極の半導体プラットフォーム」として実用化フェーズにあります。

従来のGaN-on-SiC（炭化ケイ素上GaN）でも十分高性能でしたが、Q/Vバンドのような高周波かつ大出力が求められる環境では、熱の問題が性能の天井（ボトルネック）となっていました。これを「地上最強の熱伝導体」であるダイヤモンドで解決するのがこの技術です。

1. なぜ「ダイヤモンド」なのか？（主要特性）

GaN-on-Diamondは、GaN層を厚さ数百ミクロンの人工ダイヤモンド基板の上に直接形成（または貼り合わせ）した構造をしています。

• 驚異的な熱伝導率: ダイヤモンドの熱伝導率は約2000 W/m·Kと、従来のSiC（約400 W/m·K）の約5倍です。

• 電力密度の劇的向上: 熱を瞬時に逃がせるため、同じサイズのチップでもGaN-on-SiCの2〜3倍の電力密度（W/mm）で駆動可能です。

• ジャンクション温度の低下: 素子中心部の温度（チャネル温度）を低く保てるため、デバイスの寿命（信頼性）が飛躍的に伸びます。

2. Q/Vバンドにおける具体的なメリット

Q/Vバンド通信では、広帯域をカバーするために高い飽和出力が必要ですが、従来の技術では「熱による出力低下」が課題でした。

1. 冷却系の簡素化:

   同じ出力を得るのに発生する熱管理が容易になるため、地上局や衛星搭載機器のヒートシンクを小型化、あるいは空冷化することが可能になります。

2. RF性能の安定:

   熱による利得（ゲイン）の変動が抑えられるため、前述の**DPD（歪み補正）**の効きが安定し、256APSKなどの高度な変調方式でもエラーが出にくくなります。

3. 超小型SSPAの実現:

   チップ1個あたりの出力が大きいため、電力合成（Combiner）の段数を減らすことができ、SSPA全体のサイズを大幅に削減できます。

3. 最新の技術動向と製品化の現状（2026年時点）

現在、この技術は研究室レベルを超え、特定のハイエンド市場で採用が始まっています。

• 主要プレイヤー:

  • 住友電工 (Sumitomo Electric): 大口径（2インチ以上）のダイヤモンド基板上へのGaN成長技術で世界をリード。

  • RFHIC (韓国): GaN-on-Diamondを用いたSSPA製品をいち早く市場投入しており、防衛・衛星用で実績を積み上げています。

  • 三菱電機: 衛星搭載用の超小型増幅器への適用を推進中。

• 製造プロセスの進化:

  以前は「GaNとダイヤモンドの熱膨張率の違いによる剥離」が課題でしたが、ナノ層の中間結合技術や、GaNの裏面を削ってダイヤモンドを直接蒸着させる技術により、信頼性が大幅に向上しました。

4. スペック比較（イメージ）

[!IMPORTANT]

2026年現在の課題は依然としてコストです。ダイヤモンド基板の製造コストが高いため、現在は「コストよりも性能・サイズ・重量（SWaP）が最優先される」衛星搭載機器や、極限の性能が求められるQ/Vバンド用大出力ゲートウェイから導入が進んでいます。

次のステップとして、どのような情報が必要ですか？

• 「GaN-on-Diamondを採用している具体的なSSPA製品名と出力データ」

• 「ダイヤモンド基板の**大口径化（コスト削減）**に向けた最新ロードマップ」

• 「衛星搭載時の放射線耐性に関するデータ」

さらに深く知りたいトピックがあれば、ぜひ教えてください。