- 線形領域の確認(パワー依存性の測定)
入力レベルを複数段階(例:-20dBm, -10dBm, 0dBm...)に変更して共振特性(Q値や共振周波数)をプロットします。入力増大に伴い、共振ピークの歪みや共振周波数のシフトが発生し始める手前のレベルを最適値とします。 - 熱光学ロック(光リング共振器)
入力パワーが高い状態では、波長掃引の方向(短波長から長波長へ、あるいはその逆)によって共振スペクトルの形状が非対称に変化します。共振波長の短波長側から掃引して熱的に安定な状態を作るか、ヒーターで共振をロックする手法が一般的です。 [1, 2, 3] - 疎結合の利用
共振器単体の真のQ値を正確に評価するため、入出力導波路と共振器の結合を弱く(疎結合に)設計・調整し、入力パワーの過度な増大による影響をマスクさせる手法が取られます。 [1]
- 光通信・フォトニクス用途(光変調器・光フィルタなど)ですか、それともMEMSセンサ・発振器ですか?
- 評価したい共振器のおおよそのQ値やデバイスのサイズ・材質はどのようなものでしょうか?
下記資料では「MEMS 技術」について詳しく解説されています。
「MEMS 技術」 田中秀治,江刺正喜 東北大学 大学院工学研究科
https://www.mems.mech.tohoku.ac.jp/documents/MEMS_Kagaku-Kogyo85-2(2010)49-56.pdf
出典:Google Gemini (Gemini は AI であり、間違えることがあります。)
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